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王宏刚

作品数：13 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航空工业集团公司更多>>
相关领域：一般工业技术自动化与计算机技术电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 5篇电路
  • 5篇印制板
  • 5篇制板
  • 4篇电路板
  • 3篇线束
  • 2篇垫片
  • 2篇电路板故障
  • 2篇电子装配
  • 2篇悬臂
  • 2篇因瓦合金
  • 2篇元器件
  • 2篇制作方法
  • 2篇贴装
  • 2篇平整度
  • 2篇铺盖
  • 2篇温度
  • 2篇锡膏
  • 2篇小批量生产
  • 2篇漏印
  • 2篇精加工

机构

  • 13篇中国航空工业...

作者

  • 13篇王宏刚
  • 5篇韦双
  • 5篇李九峰
  • 4篇吴晓鸣
  • 3篇李丽苹
  • 2篇石雷
  • 2篇王勃
  • 2篇喻波
  • 2篇谢新春
  • 2篇王家波
  • 1篇陈建
  • 1篇张义波

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2011
  • 1篇2009
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
BGA器件漏印工装及印制板BGA器件的更新焊接方法
本发明涉及一种BGA器件漏印焊锡膏工装，同时还涉及印制板BGA器件的更新焊接方法，该BGA器件漏印焊锡膏工装包括漏印本体，所述漏印本体上设有漏印工作面，该漏印工作面上设有与BGA器件的焊球相对应的一组漏印通孔，所述漏印本...
李九峰王宏刚
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一种QFP器件管脚整形装置
本实用新型公开了一种QFP器件管脚整形装置。该装置的基座顶面上开设有定位腔和整形卡槽，定位腔为处于基体的顶面中部并向下凹陷的定位槽或定位孔，所述整形卡槽有四组并均布在定位腔的四周，同组中各整形卡槽从定位腔的边沿向外延伸并...
李丽苹李九峰王宏刚
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因瓦合金材质低刚性悬臂零件减少共振的机械加工方法
本发明涉及一种因瓦合金材质低刚性悬臂零件减少共振的机械加工方法，将工件下部安装台钳，压板固定零件底部，将两个三角形木楔垫在工件悬臂与台钳中间，压紧零件。所述两个三角形木楔的斜边互为凹凸模式。本发明针对因瓦合金材质低刚性悬...
石雷王宏刚王勃谢新春
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因瓦合金材质低刚性悬臂零件减少共振的机械加工方法
本发明涉及一种因瓦合金材质低刚性悬臂零件减少共振的机械加工方法，将工件下部安装台钳，压板固定零件底部，将两个三角形木楔垫在工件悬臂与台钳中间，压紧零件。所述两个三角形木楔的斜边互为凹凸模式。本发明针对因瓦合金材质低刚性悬...
石雷王宏刚王勃谢新春
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一种双列直插集成电路的原位替代实现方法
本发明提出一种双列直插集成电路的原位替代实现方法，根据断档的双列直插集成电路的功能寻找表面贴装集成电路，找到的表面贴装集成电路的功能包含双列直插集成电路的功能；将找到的表面贴装集成电路贴装在转接印制板上，贴装完成的转接印...
李九峰王宏刚吴晓鸣
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电路板故障检测方法及其保护处理方法
本发明涉及一种电路板故障检测方法及其保护处理方法。其电路板故障检测方法按以下步骤进行保护处理：在疑似故障元器件与其周围元器件间的间隙填充隔温材料，且保证所填充的隔温度材料包裹于疑似故障元器件四周，疑似故障元器件的上部具有...
李丽苹王家波王宏刚何迳慧
一种线束模板及其制作方法
本发明公开了一种线束模板及其制作方法，属于电子装配技术领域。本发明线束模板，采用印制板基材为线束模板基材，使线束图样可直接印制或绘制在线束模板基材上，清晰不易磨损。本发明线束模板坚固耐用，平整度高，不易弯曲和磨损，图样字...
王宏刚吴晓鸣韦双喻波
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一种电缆护套穿线引导装置及方法
本发明涉及一种电缆护套穿线引导装置及方法，引导头、线束插槽、捆扎孔，该装置线束引导头采用子弹头式的结构，该装置线束插槽采用空心半圆柱形结构。使电缆线束可以快速顺利地穿过电缆护套，从而大大提高电缆加工效率，并解决了传统穿线...
尤阳韦双陈建宋江琛王宏刚吴晓鸣
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一种电路转接装置及使用该电路转接装置的电子机箱
本发明公开了一种电路转接装置及使用该电路转接装置的电子机箱，该电子机箱的箱体内的电器元件和面板上的外接插座通过电路转接装置电连接在一起，在电路转接装置中将分别连接有外接插座和电器元件的两块刚性印制板通过柔性印制板电连接在...
李九峰韦双王宏刚张义波
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BGA器件漏印工装及印制板BGA器件的更新焊接方法
本发明涉及一种BGA器件漏印焊锡膏工装，同时还涉及印制板BGA器件的更新焊接方法，该BGA器件漏印焊锡膏工装包括漏印本体，所述漏印本体上设有漏印工作面，该漏印工作面上设有与BGA器件的焊球相对应的一组漏印通孔，所述漏印本...
李九峰王宏刚
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