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文献类型

  • 8篇中文专利

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇电路
  • 4篇微波集成
  • 4篇微波集成电路
  • 4篇集成电路
  • 4篇薄膜电路
  • 2篇电镀
  • 2篇电路图形
  • 2篇镀层
  • 2篇镀镍
  • 2篇镀镍层
  • 2篇掩膜
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  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷基
  • 2篇陶瓷基片
  • 2篇铜镀层
  • 2篇图形电镀
  • 2篇镍镀层
  • 2篇紫外激光
  • 2篇紫外激光器

机构

  • 8篇西安空间无线...

作者

  • 8篇张楠
  • 4篇王平
  • 4篇曲媛
  • 2篇黄光孙
  • 2篇张璇
  • 2篇关跃强
  • 2篇黄海涛

年份

  • 1篇2024
  • 3篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2015
  • 1篇2014
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
一种适用于固放产品的微波集成电路薄膜加厚工艺
本发明提供了一种适用于固放产品的微波集成电路薄膜加厚工艺,包括如下步骤:在带有附着层的陶瓷基片上实施一次镀金,形成的金镀层的厚度为2~3μm;将掩膜版紧密贴合在一次镀金后涂覆有光敏胶的基片表面,曝光后进行显影、定影以及金...
张楠王平任联锋郑凯鑫贾旭洲左春娟介洋洋
一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法
本发明涉及一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法,属于薄膜微带电路工艺领域;步骤一、用电镀连线将光刻版图中所有不相连的电路图形连成一个整体;在薄膜电路光刻版图上设置n个定位圆;步骤二、按照薄膜电路光刻版图上的电镀连线位置,对...
王平杨士成曲媛张楠陈通黄海涛韩昌
文献传递
一种提高高介电常数陶瓷基板金属膜层附着力的方法
本发明涉及一种提高高介电常数陶瓷基板金属膜层附着力的方法,属于微波集成电路精细加工技术领域。采用特定性能的紫外激光对上述基板表层进行阵列刻线式刻蚀粗化处理,采用特定的温度曲线,在高温条件下对上述经过粗化后的基板进行高温煅...
曲媛张楠杨士成武江鹏宋丽萍左春娟雷莎
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一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法
本发明涉及一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法,属于薄膜微带电路工艺领域;步骤一、用电镀连线将光刻版图中所有不相连的电路图形连成一个整体;在薄膜电路光刻版图上设置n个定位圆;步骤二、按照薄膜电路光刻版图上的电镀连线位置,对...
王平杨士成曲媛张楠陈通黄海涛韩昌
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一种提高高介电常数陶瓷基板金属膜层附着力的方法
本发明涉及一种提高高介电常数陶瓷基板金属膜层附着力的方法,属于微波集成电路精细加工技术领域。采用特定性能的紫外激光对上述基板表层进行阵列刻线式刻蚀粗化处理,采用特定的温度曲线,在高温条件下对上述经过粗化后的基板进行高温煅...
曲媛张楠杨士成武江鹏宋丽萍左春娟雷莎
一种活化溶液及其在镁合金化学镀镍层中的应用
本发明一种活化溶液及其在镁合金化学镀镍层中的应用;该活化溶液中溶质包括柠檬酸、焦磷酸钾、氟化氢铵;柠檬酸的浓度为30~120g/L,焦磷酸钾的浓度为10~60g/L,氟化氢铵的浓度为10~100g/L;利用该溶液对镁合金...
黄光孙田普科李圭铎张楠贾旭洲郗小刚关跃强张璇
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一种活化溶液及其在镁合金化学镀镍层中的应用
本发明一种活化溶液及其在镁合金化学镀镍层中的应用;该活化溶液中溶质包括柠檬酸、焦磷酸钾、氟化氢铵;柠檬酸的浓度为30~120g/L,焦磷酸钾的浓度为10~60g/L,氟化氢铵的浓度为10~100g/L;利用该溶液对镁合金...
黄光孙田普科李圭铎张楠贾旭洲郗小刚关跃强张璇
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一种适用于固放产品的微波集成电路薄膜加厚工艺
本发明提供了一种适用于固放产品的微波集成电路薄膜加厚工艺,包括如下步骤:在带有附着层的陶瓷基片上实施一次镀金,形成的金镀层的厚度为2~3μm;将掩膜版紧密贴合在一次镀金后涂覆有光敏胶的基片表面,曝光后进行显影、定影以及金...
张楠王平任联锋郑凯鑫贾旭洲左春娟介洋洋
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共1页<1>
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