张继
- 作品数:39 被引量:19H指数:2
- 供职机构:浙江大学更多>>
- 发文基金:浙江省自然科学基金国家高技术研究发展计划浙江省科技计划项目更多>>
- 相关领域:一般工业技术电气工程化学工程理学更多>>
- 开口型SnO_2空心球表面载银制备及其表征
- 2016年
- 以锡酸钠和尿素为原料,采用一步水热法和两步原位化学还原法分别制备出SnO2空心球表面载有银亚纳米颗粒的复合粉体,通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、透射电子显微镜(TEM)等研究了表面银颗粒的厚度及分布均匀性。结果表明,2种方法均能制备出平均粒径为14μm、分散性良好的空心微球;一步水热法制备的SnO2空心球表面银颗粒细小且有团聚现象,而采用两步原位化学还原法在SnO2空心球表面获得了一层由亚纳米银颗粒组成的厚度均匀的银壳,银颗粒的粒径为100300nm;还原剂葡萄糖的浓度对银颗粒粒径及分布影响明显。
- 张继沈涛程笛申乾宏申乾宏樊先平张玲洁
- 关键词:水热法
- 新型Ag基锡酸镧复合电接触材料的制备方法
- 本发明涉及电接触材料的制备,旨在提供一种新型Ag基锡酸镧复合电接触材料的制备方法。该方法包括:将Ag粉和锡酸镧纳米粉体球磨混合得到AgLa<Sub>2</Sub>Sn<Sub>2</Sub>O<Sub>7</Sub>复合...
- 张玲洁杨辉沈涛樊先平申乾宏陈乐生张继
- 文献传递
- 石墨烯改性银锡酸镧电接触复合材料的制备方法
- 本发明涉及电接触材料制备技术,旨在提供一种石墨烯改性银锡酸镧电接触复合材料的制备方法。包括步骤:将氧化石墨烯水溶液和锡镧离子混合溶液混匀后加入胶凝剂和分散剂,所得固体烘干、研磨、真空烧结;向氧化石墨烯水溶液中加入淀粉,搅...
- 张玲洁沈涛杨辉樊先平张继祁更新
- 一种银二氧化锡中间体复合粉体的制备方法
- 本发明涉及微纳米材料制备,旨在提供一种银二氧化锡中间体复合粉体的制备方法。该方法包括:碱源滴加至SnCl<Sub>4</Sub>·5H<Sub>2</Sub>O溶液中,加入添加剂搅拌后超声处理;保温后洗涤、烘干,获得Sn...
- 张继杨辉张玲洁陈乐生樊先平申乾宏沈涛
- 文献传递
- WSx/a-C复合薄膜的PLD法制备及其摩擦学性能研究
- 固体润滑剂WS2,因其摩擦系数低、承载能力高和耐磨性能好等优点而被广泛应用在真空设备及空间技术领域;但在大气环境下,特别是潮湿的环境中,纯WS2薄膜的润滑性能较差。如何扩大WS2薄膜在大气环境中的应用,已经成为国内外众多...
- 张继
- 关键词:脉冲激光沉积工艺参数摩擦学性能
- 文献传递
- 高导电银基复合材料的原料配方及制备方法
- 本发明涉及金属基复合材料技术,旨在提供一种高导电银基复合材料的原料配方及制备方法。该原料配方是由重量百分含量计算的下述组分组成:银粉80~88%、炭黑粉体1~18%、纳米氧化铜粉体1~10%、纳米碳化钛0.5~10%、分...
- 张玲洁沈涛杨辉樊先平张继管秉钰
- 以单次涂覆方式制备高厚度韧性硅烷防护涂层的方法
- 本发明涉及涂层制备技术,旨在提供一种以单次涂覆方式制备高厚度韧性硅烷防护涂层的方法。首先制备氧化锆硅烷复合溶胶:将硅烷混合溶液和酸性稀释液混合均匀,在搅拌条件下加入醇水混合溶液,然后再加入苯并三氮唑;持续搅拌、静置陈化,...
- 杨超张继李跃杨辉
- 新型Ag基锡酸镧复合电接触材料的制备方法
- 本发明涉及电接触材料的制备,旨在提供一种新型Ag基锡酸镧复合电接触材料的制备方法。该方法包括:将Ag粉和锡酸镧纳米粉体球磨混合得到AgLa<Sub>2</Sub>Sn<Sub>2</Sub>O<Sub>7</Sub>复合...
- 张玲洁杨辉沈涛樊先平申乾宏陈乐生张继
- SnO2空心球表面载银制备及其表征
- 以锡酸钠和尿素为原料,采用水热法和原位化学还原法分别制备出SnO2空心球表面载有银纳米颗粒的Ag/SnO2复合粉体,通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、透射电子显微镜(TEM)等研究了表...
- 张继张玲洁沈涛申乾宏陈乐生樊先平杨辉
- 关键词:水热法
- 制备工艺对Ag/Co_(3)O_(4)电接触材料物理性能的影响被引量:2
- 2022年
- 以水热法合成的Co_(3)O_(4)空心球粉体和化学银粉为原料,运用粉末冶金技术调控不同成型压力、烧结制度等工艺参数制备Ag/Co_(3)O_(4)电接触材料;采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、金相显微镜等对其形貌、物相及金相组织进行了表征;对比分析压制烧结条件对电阻率、硬度和密度(致密度)等物理性能的影响。结果表明,100℃水热反应13 h合成的Co_(3)O_(4)为粒径2.2μm的空心微球粉体。1000 MPa、850℃保温6 h初压初烧后,进一步经复压复烧(1000 MPa、800℃保温6 h)处理,得到的Ag/Co_(3)O_(4)材料物理性能得到提高,其电阻率低至2.78μΩ·cm,硬度(HV0.5)高至71.7,密度为9.22 g/cm^(3)(致密度95.6%),表明复压复烧工艺有助于实现Co_(3)O_(4)颗粒增强相在银基体上的均匀弥散分布,降低Ag/Co_(3)O_(4)材料的孔隙率,提高其致密度,改善其综合物理性能。
- 杨芳儿秦海波张继穆成法沈涛郑晓华
- 关键词:电接触材料物理性能显微组织