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田鹏博

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片载体
  • 2篇晶体管
  • 2篇共晶
  • 1篇电镀
  • 1篇电子设备
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇元器件
  • 1篇输出模块
  • 1篇逃逸
  • 1篇通流能力
  • 1篇芯片焊接
  • 1篇连接结构
  • 1篇功率放大
  • 1篇功率放大器
  • 1篇功率管
  • 1篇共晶焊

机构

  • 4篇华为技术有限...

作者

  • 4篇田鹏博
  • 2篇贠伦刚
  • 2篇黄安
  • 1篇许亮
  • 1篇李松林
  • 1篇王清云

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 1篇2014
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
金/硅共晶芯片焊接方法及晶体管
本发明提供了一种金/硅共晶芯片焊接方法及晶体管，涉及电子器件，用来解决现有金/硅共晶焊接方法中由于芯片载体上电镀金层较厚造成的晶体管成本上升的技术问题。所述金/硅共晶芯片焊接方法包括：在芯片载体的表面电镀厚度小于等于1微...
贠伦刚黄安田鹏博
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金/硅共晶芯片焊接方法及晶体管
本发明提供了一种金/硅共晶芯片焊接方法及晶体管，涉及电子器件，用来解决现有金/硅共晶焊接方法中由于芯片载体上电镀金层较厚造成的晶体管成本上升的技术问题。所述金/硅共晶芯片焊接方法包括：在芯片载体的表面电镀厚度小于等于1微...
贠伦刚黄安田鹏博
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一种功率放大器的功率管连接结构及功率放大器
本实用新型公开了一种功率放大器的功率管连接结构及功率放大器，涉及功率放大器技术领域。为解决现有功率管底部焊接空洞的问题而发明。本实用新型功率放大器的功率管连接结构，包括基板、覆盖于所述基板上表面的印制电路板、以及功率管，...
李松林田鹏博王清云许亮
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一种电路板及电子设备
本实用新型提供了一种电路板及电子设备，以在高密度布局下提高电路板的通流能力。电路板包括基板以及设置于基板上的多个元器件，还包括半导体器件以及金属块，其中：基板上避开多个元器件的区域设置有开口；金属块埋嵌于开口内，且金属块...
史少飞唐庆国田鹏博
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