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黄飞

作品数:5 被引量:3H指数:1
供职机构:湖北工业大学机械工程学院更多>>
发文基金:湖北省自然科学基金湖北省教育厅重点项目国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术机械工程更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇可靠性
  • 2篇灯具
  • 2篇有限元
  • 2篇有限元仿真
  • 2篇可靠性分析
  • 2篇互连
  • 2篇互连线
  • 2篇LED灯
  • 2篇LED灯具
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电路板组件
  • 1篇电迁移
  • 1篇形状参数
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇印制电路板组...
  • 1篇组件
  • 1篇金薄膜
  • 1篇加速寿命试验

机构

  • 5篇湖北工业大学

作者

  • 5篇黄飞
  • 3篇聂磊
  • 2篇丁善婷
  • 1篇徐蕾

传媒

  • 2篇电子世界
  • 2篇湖北工业大学...
  • 1篇半导体光电

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
基于FMECA方法的LED灯具可靠性分析
2016年
基于FMECA方法,对LED灯具进行了可靠性分析。以LED灯具可靠性试验数据为基础,对LED灯具进行了层次划分,掌握了子系统结构与功能及其相互之间的可靠性关系;建立了FMECA分析表格,从而得到了系统潜在失效形式、主要薄弱环节和危害度的相关数据。提出可能采取的预防方案及改正措施,并对LED灯具进行定性和定量的可靠分析,最终为提高产品的质量和可靠性提出了建议。
李婳婧聂磊黄飞
关键词:LED灯具FMECA可靠性分析
薄膜互连线形状参数对电迁移的影响
2015年
为了探究Au互连线的形状参数对互连线寿命的影响,在环境温度为150℃、加载电流为500mA的试验条件下,使用恒温箱同时对多种不同形状的样品进行加速寿命试验。结果表明:在此试验条件下,不同形状参数的互连线的失效模式相同,且皆为电迁移导致互连线出现断路;互连线与电极连接处的圆弧半径越大,电迁移导致的失效现象出现的越晚,对应的薄膜互连线的寿命也越长。
黄飞丁善婷李婳婧
关键词:加速寿命试验电迁移
热光VOA金薄膜互连线间距优化建模与仿真
2017年
随着电子器件功能的不断增强,薄膜互连线个数和排布密度也在逐渐增加,使得器件的整体尺寸增大,不利于器件的小型化和集成化。而优化薄膜互连线间距排布是实现器件小型、微型化的有效方法之一。基于热光VOA金薄膜互连线加热模型,运用有限元仿真软件得到金薄膜互连线加热下聚合物光波导温度分布,并分析多根金薄膜互连线加热下不同间距时的交互作用。仿真结果表明:随着互连线间距缩小,多根互连线加热所产生的交互作用增强,100μm互连线间距有优化空间。根据所建模型试制样品,对样品进行可靠性实验。实验表明,优化薄膜互连线间距排布方法是行之有效的。
丁善婷徐蕾黄飞
关键词:有限元仿真
高温老化条件下LED模组封装材料失效研究被引量:3
2014年
为了获得高温条件下封装材料对LED模组可靠性的影响,在125℃环境温度下,使用高温试验箱同时对四种不同的样品进行恒定温度的老化试验。结果表明:在高温试验条件下,没有使用硅胶和荧光粉的LED模组具有很高的可靠性;而硅胶的碳化以及随之产生的气体、阻碍散热的荧光粉都会使光照度加速衰减,同时使用硅胶及荧光粉会使光照度迅速衰减导致模组失效。
聂磊项雯婧李婳婧黄飞
关键词:LED封装材料可靠性
LED灯具电路板组件模态对可靠性影响的仿真分析
2016年
建立了大功率LED灯具印制电路板组件的三维立体模型,应用有限元软件对其进行了模态仿真分析。结合模态分析结果,分析了振动对LED灯具中印制电路板组件的影响,探究失效模式并对薄弱环节进行可靠性分析。提出优化方案及改进措施,最终为提高LED灯具印制电路板组件的质量和可靠性提出了建议。
李婳婧聂磊黄飞
关键词:LED灯具印制电路板组件PCBA有限元仿真可靠性分析
共1页<1>
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