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章国伟

作品数：16 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业第五二研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇中文专利

领域

  • 4篇金属学及工艺

主题

  • 10篇合金
  • 6篇铝合金
  • 4篇硅铝合金
  • 4篇封装
  • 4篇封装材料
  • 4篇凹模
  • 4篇板材
  • 3篇熔体
  • 3篇热挤压
  • 3篇硅
  • 2篇圆锭
  • 2篇致密
  • 2篇致密度
  • 2篇致密化
  • 2篇质点
  • 2篇体积
  • 2篇体积分数
  • 2篇喷砂
  • 2篇清砂
  • 2篇热挤压成形

机构

  • 16篇中国兵器工业...
  • 1篇中国兵器科学...

作者

  • 16篇章国伟
  • 13篇辛海鹰
  • 13篇郭安振
  • 13篇陈刚
  • 13篇翟景
  • 11篇马力
  • 11篇陈伟
  • 4篇孙廷富
  • 4篇元涛
  • 4篇陈耘
  • 4篇陈敏
  • 2篇彭银江
  • 2篇李素梅
  • 2篇任政
  • 2篇冯胜强
  • 2篇米文宇
  • 2篇苏辉
  • 2篇刘国孝
  • 2篇秦占明
  • 2篇贺勇

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 7篇2014
  • 3篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
共 16 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
高铁钒硅耐热铝合金材料及其制备方法
本发明属于金属合金及其制备技术领域，涉及一种高铁钒硅耐热铝合金材料及其制备方法，材料的组分及含量：Fe：13.00％～15.00％；V：1.35％～2.45％；Si：2.35％～3.45％；Mn：0.35％～0.65％；...
孙廷富汪缨任政辛海鹰陈耘章国伟陈敏陈大辉元涛刘国孝米文宇李素梅
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硅铝合金熔体的变质剂及利用该变质剂的硅铝合金制备方法
一种硅铝合金熔体的变质剂，其特征在于包括由如下组分及其重量配比组成：Na<Sub>2</Sub>SO<Sub>4</Sub> 8～12；NaCl 8～12；K<Sub>2</Sub>ZrF<Sub>6</Sub> 16～...
陈伟章国伟辛海鹰陈刚翟景马力郭安振
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镁合金表面预处理方法
一种镁合金表面预处理方法，其特征在于包括如下步骤：①平整化处理；②车槽加工；③喷砂处理；④清砂处理；⑤喷铝处理。与现有技术相比，本发明的优点在于：通过结合界面进行喷砂、车槽复合粗化处理，增大结合界面粗糙度，有利于提高涂层...
陈刚陈伟辛海鹰刘红伟马力章国伟苏辉冯胜强翟景郭安振秦占明张立君
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大宽厚比超高强韧铝合金板材的制备方法
一种大宽厚比超高强韧铝合金板材的制备方法，步骤：采用喷射沉积工艺制备沉积圆锭，对沉积圆锭进行机械加工，接着加热至370℃～420℃，保温2h～6h；配装非对称挤压模具；对模具和盛定筒整体预热，加热350℃～400℃，保温...
陈伟陈刚章国伟翟景马力郭安振辛海鹰
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一种高硅铝合金缸套材料及其制造方法
本发明涉及到一种高硅铝合金缸套材料，其特征在于包括下述重量组成：Si18.0%～26.0%；Fe2.0%～5.0%；Ni3.0%～7.0%；Cu1.8%～3.0%；Mg0.5%～0.8%；Mn0.5%～0.8%；V0.1...
孙廷富章国伟陈耘元涛陈敏翟景郭安振彭银江贺勇陈刚
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一种封装材料板材的制备方法
一种封装材料板材的制备方法，步骤：沉积圆锭表面进行机械扒皮和片平沉积圆锭两端面，再将处理后沉积圆锭加热至370℃～500℃，保温2h～6h；根据所需规格，配装挤压凹模；配装完成后将挤压凸、凹模配装在挤压机上，凹模配装后不...
陈伟陈刚辛海鹰翟景马力郭安振章国伟
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Al-Si封装材料比例压缩致密化方法
一种Al-Si封装材料比例压缩致密化方法，其特征在于包括如下步骤：①下料，材料为喷射沉积Al-Si合金坯料，其中Si含量≤35%，其余Al；下料规格根据实际要求，进行等体积下料；②加热，对材料合计坯料进行加热，温度为34...
陈刚陈伟辛海鹰翟景马力章国伟郭安振
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Al-Si封装材料比例压缩致密化模具
一种Al-Si封装材料比例压缩致密化模具，其特征在于包括凹模、顶出垫板、下模板、顶出杆、上模板、第一凸模及第二凸模，凹模具有供材料放置的凹腔，顶出垫板设于前述凹腔底部；下模板设于凹模底面并中部开设有通孔，顶出杆能上下移动...
陈刚陈伟辛海鹰翟景马力章国伟郭安振
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高铁钒硅耐热铝合金材料及其制备方法
本发明属于金属合金及其制备技术领域，涉及一种高铁钒硅耐热铝合金材料及其制备方法，材料的组分及含量：Fe：13.00％～15.00％；V：1.35％～2.45％；Si：2.35％～3.45％；Mn：0.35％～0.65％；...
孙廷富汪缨任政辛海鹰陈耘章国伟陈敏陈大辉元涛刘国孝米文宇李素梅
一种封装材料板材的制备方法
一种封装材料板材的制备方法，步骤：沉积圆锭表面进行机械扒皮和片平沉积圆锭两端面，再将处理后沉积圆锭加热至370℃～500℃，保温2h～6h；根据所需规格，配装挤压凹模；配装完成后将挤压凸、凹模配装在挤压机上，凹模配装后不...
陈伟陈刚辛海鹰翟景马力郭安振章国伟
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