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文献类型

  • 1篇中文科技成果

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇数控
  • 1篇精密数控
  • 1篇激光
  • 1篇封装
  • 1篇封装设备
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体照明
  • 1篇半导体照明工...

机构

  • 1篇上海市激光技...

作者

  • 1篇崔瑛
  • 1篇吴宾初
  • 1篇王健超
  • 1篇李明
  • 1篇王文铭
  • 1篇杨光中
  • 1篇李娇

年份

  • 1篇2009
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
应用于半导体照明工程的激光封装设备及关键技术工艺技术研究
吴宾初沈可余崔瑛王健超杨光中曲世浦李明李娇王文铭
激光封装具有低成本、高速度、加工方便、实现精密数控容易、原材料适用范围广、接合性和工艺性好等综合优势。
关键词:
关键词:半导体照明精密数控
共1页<1>
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