胡家兴
- 作品数：6 被引量：36H指数：4
- 供职机构：空军工程大学航空航天工程学院更多>>
- 发文基金：陕西省自然科学基金中国航空科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 多场耦合下基于传递熵的电路板级焊点疲劳寿命模型被引量：5
- 2017年
- 针对实际服役条件下电路板级焊点失效引起的电子设备故障问题,基于单一时间因子传递熵方法,建立了振动与温度耦合条件下的焊点非经验疲劳寿命模型.首先,通过分析焊点裂纹萌生前后的能量变化,构建了能够表征焊点结构损伤的平均能量测度指标.其次,根据该指标在焊点微裂纹出现前呈现出的单调性特点,建立了用以评估焊点疲劳寿命的公式.最后,设计振动与温度耦合条件下的焊点加速寿命试验,基于实时获取的焊点结构动态响应信号,验证该模型的准确性与适用性.试验结果显示,该模型能够有效识别焊点的损伤状态,疲劳寿命预测结果误差在1 5%以内.
- 汤巍景博盛增津胡家兴
- 关键词：焊点
- 无铅微焊点的热效应仿真及可靠性分析被引量：3
- 2016年
- 采用Anand模型描述无铅焊点(SAC305)的力学性能,运用有限元法模拟球栅阵列封装在温度循环载荷下的应力应变响应并对其进行分析,着重对关键焊点的应变能进行了讨论。结果表明,关键焊点的关键区域出现在焊点的上表面边缘处,为最容易出现损坏的部位,并得到了实验的验证;在温度循环的过程中,升温阶段塑性应变产生速率远高于高温驻留阶段的塑性应变产生速率,极大地影响着焊点使用寿命。
- 胡家兴景博汤巍盛增津孙超姣
- 关键词：温度循环应力塑性应变应变能可靠性
- 电子设备无铅焊点的热疲劳评估进展与展望被引量：7
- 2016年
- 随着电子器件的广泛应用,其表现出了较高的故障率,而热疲劳是表面贴装器件焊点失效的主要原因。通过分析总结国内外无铅焊点热可靠性研究,着重阐述了钎料Ag含量、焊点微观组织结构演变以及温度循环参数对无铅焊点寿命的影响,最后,论述了无铅焊点热可靠性研究在微观方面的发展趋势,以及在焊点物理失效模型建立和特征损伤参量提取等方面存在的研究挑战。
- 景博胡家兴黄以锋汤巍盛增津董佳岩
- 关键词：无铅焊点温度循环金属间化合物再结晶
- 温度与振动耦合条件下的电路板级焊点失效模式与疲劳寿命分析被引量：20
- 2017年
- 基于正交试验法研究不同温度与振动耦合条件下的板级焊点失效行为与模式,采用L9(34)混合水平正交表设计了不同温度(T)、加速度功率谱密度(PSD)与频率(V)条件下的加速寿命试验,结果表明三者对焊点可靠性影响程度为T>PSD>V,且温度是影响焊点失效模式的主要因素,随温度的升高,焊点裂纹逐渐从近封装侧的界面金属化合物(IMC)层向钎体内部扩展,焊点失效模式从脆性断裂向韧性断裂演化.基于焊点失效数据分析,发现焊点疲劳寿命对数值与PCB板背侧最大应变范围存在关联关系,并采用多项式拟合的方法建立了焊点疲劳寿命模型,拟合结果显示,该模型能较好的评估温度与振动耦合条件下的焊点寿命,预测精度较高.
- 汤巍景博黄以锋盛增津胡家兴
- 关键词：焊点失效模式
- 振动载荷下电路板级焊点失效信号表征及分析被引量：2
- 2017年
- 针对板级焊点在振动载荷下的失效问题,搭建了具有焊点电信号监测功能的振动加速失效实验平台,在定频定幅简谐振动实验的基础上,对表征信号进行分析,通过电阻信号峰值标定焊点的失效程度。实验结果表明,焊点失效初期呈现为3个阶段,每个阶段包含电阻变化的平缓区间和陡变区间。随着3个阶段的改变,焊点低阻值区间振动循环数递减,焊点高阻值区间振动循环数递增。在此基础上,以电阻均值表征焊点平均失效程度,建立了表征焊点振动疲劳寿命的多项式模型,可以描述不同阶段焊点阻值和振动循环数的关系。
- 董佳岩景博黄以锋汤巍盛增津胡家兴
- 关键词：焊点简谐振动失效模式多项式
- 基于CS的机载分簇型WSN数据采集方法被引量：6
- 2015年
- 提出一种适用机载分簇型WSN的数据采集方案。该方案一方面采用随机压缩采样的方式,有效地减少了硬件资源受限的簇成员节点的采样数据量,降低了簇成员节点对硬件资源的要求;另一方面,提出一种基于复合混沌—遗传算法的MP重构方法,将混沌理论良好的局部寻优特性与遗传算法强大的全局搜索能力相结合,有效提高了簇头或Sink中信号重构的性能。实验结果表明,该方案在有效减少簇成员节点采样数据量,且采样频率降为原采样频率1/8的基础上,仍能保证10-7数量级的重构精度,为实用型WSN的实现提供了有效借鉴。
- 周伟景博黄以锋焦晓璇胡家兴梁威
- 关键词：压缩感知
