王智彬
- 作品数：25 被引量：10H指数：2
- 供职机构：中国空间技术研究院更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术电气工程金属学及工艺更多>>
- 插装元器件引脚焊点开裂失效分析与控制被引量：1
- 2019年
- 宇航用某型号元器件在插装焊接并经历环境试验后,其引脚的焊点发生了开裂失效,导致元器件部分功能丧失。采用形貌观察、金相检验、成分分析等方法,对引脚焊点的失效原因进行分析。结果表明:引脚焊点前端的焊料润湿不良时,焊接界面结合较差且已产生裂纹源,因裂纹前端存在应力集中,在温度交变或外力冲击作用下,致使裂纹扩展并导致焊点失效。
- 曹瑞吴亚宁王智彬孟猛
- 关键词：元器件焊点失效
- 扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考
- 2023年
- 半导体先进制程工艺逐步趋于极限,继续沿摩尔定律发展的脚步放缓,而扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,FOWLP)通过晶圆重构的方式突破了传统扇入封装的I/O引出端的数量限制,并利用多层再布线(Redistribution Layer,RDL)等技术,缩小引脚间距,减薄封装厚度,降低高频信号传输损耗,从而进一步提升芯片集成度。近年来已在消费电子、高性能计算等领域逐渐发展成为具有代表性的先进封装技术,是接续摩尔定律的关键技术。但FOWLP的可靠性问题随着其结构精密和生产流程复杂而日益突出。结合FOWLP近期技术发展和应用的现状,总结了发展趋势;从FOWLP结构的工艺缺陷和失效模式出发,阐述了FOWLP的工艺流程和重点工艺环节;根据不同失效类型,系统归纳了引发失效的物理效应和物理模型;最后,介绍了提升FOWLP结构可靠性的工艺调整和优化设计方法。
- 范懿锋董礼张延伟王智彬孟猛
- 关键词：先进封装可靠性失效物理
- 空间站用电线电缆耐霉性评价方法研究被引量：1
- 2016年
- 选取了空间站常用电线电缆开展耐霉性评价方法研究。针对空间站特定的霉菌环境,设计了霉菌加速试验方法,对试验结果进行了系统且深入的分析;并通过等效计算获得了霉菌对线缆的侵蚀深度,形成了评价线缆耐霉性能优劣的方法;为后续空间站用电线电缆的耐霉选用与霉菌防护提供了借鉴。
- 孙佳佳张延伟王智彬龚欣
- 关键词：空间站电线电缆霉菌
- 一种宇航密封集成电路早期筛查与风险预示方法及装置
- 本发明实施例公开了一种宇航密封集成电路早期筛查与风险预示方法及装置。所述方法包括：确定宇航密封集成电路的背景信息，依据背景信息对宇航密封集成电路进行物理解剖成多个单元；对解剖后的多个单元进行性能分析；确定宇航密封集成电路...
- 王旭孙佳佳龚欣段超王智彬孟猛李婷丁鸷敏
- 文献传递
- 一种宇航用镍电极瓷介电容器可靠度确定方法
- 本发明一种宇航用镍电极瓷介电容器可靠度确定方法，在不改变原有晶粒状态条件下，对电容器介质层晶粒尺寸进行精确测量，在此基础上对电容器可靠度进行计算。首先采用低应力磨抛技术进行剖面制备，获得无应力残留的样品表面；然后采用电子...
- 孟猛陈雁吴照玺段超王旭王智彬李婷
- 文献传递
- 一种宇航用高可靠CBGA装联焊点结构及其制备方法
- 本发明公开了一种宇航用高可靠CBGA装联焊点结构及其制备方法，其中，该结构包括：陶瓷管壳、印制板、有机胶和多个焊点单元；其中，所述陶瓷管壳通过多个焊点单元与所述印制板相连接；相邻焊点单元之间的间隙填充有机胶。本发明显著提...
- 王智彬周岭吕晓瑞王健曹瑞孙佳佳李培蕾贾晓
- 一种宇航用PCBA有效剖面制备及损伤检测方法
- 一种宇航用PCBA有效剖面制备及损伤检测方法，本方法选用一种利于观察分析的显色制样方法包括切割，封片，研磨及抛光四个步骤。基于传统磨抛方法的前提下，结合构成PCBA剖面试样材料硬度差异较大的实际情况，形成有效的剖面研磨抛...
- 孙佳佳王旭王智彬孟猛吴照玺段超
- 文献传递
- 空间站常用元器件的霉菌敏感性研究被引量：1
- 2016年
- 为研究空间站常用元器件的霉菌敏感性,选取空间站常用11大类元器件,针对霉菌对元器件的可能影响进行深入分析。基于空间站特定霉菌环境设计了加速试验方案,研究建立了基于元器件损伤程度的敏感等级分类方法,获取了不同元器件对霉菌的敏感性结果以及对应的敏感部位,为后续空间站用元器件质保工作的完善奠定基础。
- 孙佳佳张延伟王智彬龚欣
- 关键词：空间站元器件霉菌
- 电磁继电器绝缘下降的失效分析与控制被引量：1
- 2015年
- 文章通过对某电磁继电器不同引脚以及引脚与管壳之间绝缘下降进行失效分析,采用显微镜外部目检、扫描电镜检查和能谱分析等分析方法与手段,揭示了银离子迁移是导致该继电器绝缘下降的失效原因。阐述了银离子迁移的发生机理,从生产和使用两个方面提出了避免银离子迁移在继电器中发生的控制措施。
- 王智彬孟猛
- 关键词：电磁继电器绝缘下降
- 宇航用球栅阵列器件装联可靠性评价方法初探被引量：1
- 2019年
- 针对球栅阵列(BGA)器件装联可靠性问题多发的现状,对常见宇航用BGA器件的结构及可靠性问题进行分析总结,并提出了一种基于失效物理的宇航用BGA器件装联工艺可靠性评价思路。通过案例分析,结合构成器件的元件和材料的典型特性,获得BGA器件常见失效模式及失效机理;并针对典型失效模式及机理选取疲劳寿命模型进行建模及仿真,依据Coffin-Manson的疲劳失效物理模型及其修正模型,得到工作寿命和试验寿命的预估结果;结合现有检测手段,综合考虑寿命预估结果,提出装联工艺可靠性评价试验项目,建立可靠性考核试验流程;基于国内外现有标准判据确定参考依据,综合考虑不同型号及应用环境的工作应力差别,提出BGA器件的可靠性分级评价量化准则。
- 李培蕾朱恒静王智彬孟猛
- 关键词：失效物理
