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张文娟

作品数：7 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇陶瓷
  • 3篇氮化
  • 3篇氮化铝
  • 3篇金属
  • 2篇氮化铝陶瓷
  • 2篇氧化铝
  • 2篇氧化铝陶瓷
  • 2篇制备金属
  • 2篇陶瓷基
  • 2篇陶瓷基板
  • 2篇陶瓷外壳
  • 2篇屏蔽
  • 2篇基板
  • 2篇浆料
  • 2篇辐照
  • 1篇导热性
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇低温共烧陶瓷...
  • 1篇陶瓷封装
  • 1篇热膨胀

机构

  • 6篇中国电子科技...

作者

  • 6篇张文娟
  • 3篇刘志平
  • 2篇李军

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2020
  • 2篇2012
  • 3篇2010
共 7 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
氮化铝陶瓷与金属的焊接结构
本实用新型公开了一种氮化铝陶瓷与金属的焊接结构，属于陶瓷材料与金属的焊接领域。其包括氮化铝陶瓷基板和焊接的金属层，在氮化铝陶瓷基板与金属层之间设有钨、钼或者钨钼合金的缓冲层。本实用新型引入了和氮化铝陶瓷热膨胀系数相近的钨...
刘志平郝宏坤扬哲李晓蒙张文娟
文献传递
氮化铝铜金属化陶瓷基板
本实用新型公开了一种氮化铝铜金属化陶瓷基板，在氮化铝陶瓷基板上涂覆有铜金属化层，在氮化铝陶瓷基板和铜金属化层之间设有钨或钼或钨钼金属化层。该氮化铝铜金属化陶瓷基板结合强度高、导热导电性能好、铜金属化层厚度易于控制，从而提...
刘志平郝宏坤扬哲李晓蒙张文娟
文献传递
氮化铝陶瓷封装件
本实用新型公开了一种氮化铝陶瓷封装件，用于光开关器件中起封装作用的氮化铝陶瓷件，在管状的氮化铝陶瓷基体内外壁上设有金属化图形层。该氮化铝陶瓷封装件具有导热性能好、机械强度高、焊接后不易开裂且可靠性好的优点。
刘志平郝宏坤扬哲李晓蒙张文娟
文献传递
La2O3-B2O3玻璃添加对Zn0.5Ti0.5NbO4微波介质陶瓷结构及性能影响被引量：1
2020年
利用X射线衍射、扫描电子显微镜等手段研究了添加La2O3-B2O3玻璃作为烧结助剂的Zn0.5Ti0.5NbO4微波介质陶瓷在低温烧结过程中的结构及微波介电性能变化。实验结果表明,适当的La2O3-B2O3玻璃添加不会影响Zn0.5Ti0.5NbO4陶瓷的相组成。添加质量分数2%的La2O3-B2O3烧结助剂有助于在烧结过程中形成液相,液相能有效加速Zn0.5Ti0.5NbO4陶瓷的低温烧结过程,实现Zn0.5Ti0.5NbO4陶瓷的致密化。在875℃烧结时,添加质量分数2%La2O3-B2O3玻璃的Zn0.5Ti0.5NbO4陶瓷具有优异的微波介电性能:εr=33.91,Q×f=16579 GHz(f=6.1 GHz),τf=-68.54×10-6/℃。
张文娟
关键词：微波介质陶瓷低温共烧陶瓷技术
一种能够增强辐照屏蔽的陶瓷外壳及其制备方法
本发明公开了一种能够增强辐照屏蔽的陶瓷外壳，包括由五层氧化铝陶瓷层构成的陶瓷外壳本体，在所述陶瓷外壳本体的上表面增加3～5层氧化铝陶瓷层，在其下表面增加2～4层氧化铝陶瓷层，在各个氧化铝陶瓷层的上表面设有采用金属化浆料印...
张文娟李军孙晓明
文献传递
一种能够增强辐照屏蔽的陶瓷外壳及其制备方法
本发明公开了一种能够增强辐照屏蔽的陶瓷外壳，包括由五层氧化铝陶瓷层构成的陶瓷外壳本体，在所述陶瓷外壳本体的上表面增加3～5层氧化铝陶瓷层，在其下表面增加2～4层氧化铝陶瓷层，在各个氧化铝陶瓷层的上表面设有采用金属化浆料印...
张文娟李军孙晓明
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