袁晓林
- 作品数：10 被引量：53H指数：5
- 供职机构：常州轻工职业技术学院更多>>
- 发文基金：国家重点实验室开放基金教育部留学回国人员科研启动基金江苏省自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程理学文化科学金属学及工艺更多>>
- 旋流场内液滴破碎与临界入口雷诺数的确定被引量：16
- 2004年
- 通过对液滴所受剪切应力的分析,发现临界入口雷诺数与旋流器的结构尺寸D、Di及物性参数(包括液滴的表面张力、介质的粘度和密度)等有关.推导出液滴破碎的临界入口雷诺数的计算公式,为液液旋流器在工程实践中的高效操作提供了理论依据.
- 袁晓林袁惠新
- 关键词：液滴剪切应力
- 高职院校《数控机床故障诊断与维修》教学改革被引量：7
- 2007年
- 《数控机床故障诊断与维修》教学存在教学模式学科化、教学手段单一、教师缺乏实践经验等问题。改革其教学，重在优化师资知识结构，调整教学大纲，丰富教学手段和教学方法，强调学生操作能力的培养。
- 袁晓林
- 关键词：高职院校数控机床故障诊断与维修教学改革
- 新型过滤介质与材料的发展被引量：4
- 2005年
- 叙述了目前几种典型的高效新型的过滤介质与材料的结构特性、工作机理和生产工艺,分析了它们各自的优点和应用领域。
- 袁晓林蒋建忠袁惠新
- 关键词：过滤介质过滤芯
- 塑料包装材料化学物迁移机理及影响因素探讨被引量：5
- 2010年
- 塑料包装材料与食品接触过程中其内部化学物会向食品发生迁移而污染食品。从＂微观＂角度探讨了化学物的迁移机理,并分析了影响迁移的主要因素。
- 龚越飞袁晓林王正林
- 关键词：塑料包装食品安全
- CMP材料去除机制的研究进展被引量：5
- 2011年
- CMP已成为IC制造中的关键工艺之一,其材料去除机制及理论模型的研究已经成为当前CMP研究的热点。综述基于流体润滑、磨粒磨损、化学作用、原子/分子去除等不同机制的集成电路芯片化学机械抛光(CMP)材料去除率的理论模型的研究现状和进展,分析和比较基于不同假设的理论模型,展望CMP材料去除机制研究的未来发展方向。CMP理论真正应用于实际生产指导,许多影响因素的定量研究还要细化,抛光盘的黏弹性和抛光液的流体动力学性能对CMP过程的影响还需深入研究。
- 蒋建忠袁晓林赵永武
- 关键词：芯片
- 活性包装材料与技术探讨被引量：10
- 2006年
- 活性包装可以更好的对食品起到保护作用,已成为包装界关注的焦点。本文简要介绍了活性包装的定义,活性包装的材料,包装技术及现阶段活性包装的应用和活性包装应用的发展前景。
- 袁晓林李艳
- 关键词：活性包装包装材料
- CMP过程磨粒压入芯片表面深度的影响因素分析被引量：2
- 2011年
- 根据芯片/磨粒/抛光盘三体接触当量梁的弯曲假设,建立了更加准确合理的CMP过程磨粒压入芯片表面深度的理论模型。新模型包含了更加丰富的信息,包括磨粒的直径、磨粒的浓度、磨粒的密度、抛光盘的弹性模量、芯片的表面硬度,特别是磨粒的浓度和密度的影响,在前人的模型中往往被忽视。最后对理论模型进行了试验验证,结果表明,理论预测规律与试验结果基本一致。
- 蒋建忠袁晓林赵永武
- 关键词：磨粒芯片
- 考虑沉降影响的过滤方程式
- 2006年
- 袁晓林蒋建忠袁惠新
- 关键词：滤饼过滤悬浮液
- 浮选与沉选条件分析被引量：4
- 2006年
- 根据浮选定义,考虑到浮选剂-浮选质集合体的表观密度比连续相的密度大,集合体就会发生向下运动,从而实现分离,提出了“沉选”这一名词;从浮选剂-分散相颗粒集合体的表观密度与连续相颗粒密度的大小来判断浮选剂-分散相颗粒集合体沉浮,根据浮选剂-分散相颗粒集合体的沉浮,分析了浮选条件和沉选条件,得出了各种工况下浮选剂选择的要求,从密度的角度为浮选剂的选用提供了指导。
- 袁晓林羊衍贵袁惠新
- 关键词：浮选
