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孙建华

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：北京电子工程总体研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇力学环境
  • 2篇连接器
  • 2篇截面
  • 2篇截面积
  • 2篇矩形连接器
  • 2篇灌封
  • 1篇壳体
  • 1篇NM

机构

  • 2篇北京电子工程...

作者

  • 2篇周兴
  • 2篇孙建华
  • 2篇王臻
  • 2篇李存洲

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
微矩形连接器灌封结构及其灌封方法
微矩形连接器灌封结构及其灌封方法，涉及连接器的灌封结构及方法，为了解决微矩形连接器和0.055mm截面积导线在狭小空间无法满足应用可靠性和力学环境适应性的灌封问题。灌封体在连接器壳体外侧用于将插针和导线进行固定密封；插针...
李存洲孙建华王臻周兴
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微矩形NM连接器灌封结构及其灌封方法
微矩形NM连接器灌封结构及其灌封方法，涉及连接器的灌封结构及方法，为了解决微矩形连接器和0.055mm截面积导线在狭小空间无法满足应用可靠性和力学环境适应性的灌封问题。灌封体在连接器壳体外侧用于将插针和导线进行固定密封；...
李存洲孙建华王臻周兴
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