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孙建华
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北京电子工程总体研究所
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李存洲
北京电子工程总体研究所
王臻
北京电子工程总体研究所
周兴
北京电子工程总体研究所
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作者
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周兴
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孙建华
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2015
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2013
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微矩形连接器灌封结构及其灌封方法
微矩形连接器灌封结构及其灌封方法,涉及连接器的灌封结构及方法,为了解决微矩形连接器和0.055mm截面积导线在狭小空间无法满足应用可靠性和力学环境适应性的灌封问题。灌封体在连接器壳体外侧用于将插针和导线进行固定密封;插针...
李存洲
孙建华
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