您的位置： 专家智库 > >

王智华

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：北京电子技术应用研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇温度
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅化
  • 1篇静电
  • 1篇静电释放
  • 1篇可靠性
  • 1篇厚膜
  • 1篇BGA

机构

  • 2篇北京电子技术...

作者

  • 2篇王智华
  • 1篇周桂芬

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2004
共 4 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
厚膜电路产品的可靠性分析与对策
本文分析并阐述了在研制和生产厚膜电路产品的过程中,由于有静电的产生,对厚膜电路产品的可靠性造成很大影响,如何在静电的产生过程中消除静电,使其达到不至干危害产品的程度。
王智华
关键词：静电静电释放
文献传递
BGA无铅化的技术研究
球栅阵列(BGA)是为了实现MCM的高精度、高性能的技术要求而发展起来的新型器件,随着无铅化焊接期限的临近,本文就有关BGA无铅化的技术及材料的研究进行阐述。
王智华周桂芬
关键词：BGA无铅化温度
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0