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苏伟

作品数:4 被引量:8H指数:2
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金广东省自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信机械工程自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇可靠性
  • 2篇仿真
  • 1篇电压
  • 1篇电压分析
  • 1篇行波管
  • 1篇虚拟试验
  • 1篇悬臂
  • 1篇悬臂梁
  • 1篇有限元
  • 1篇偶应力
  • 1篇偶应力理论
  • 1篇热疲劳
  • 1篇热丝
  • 1篇微悬臂梁
  • 1篇温度循环
  • 1篇吸合
  • 1篇静电驱动
  • 1篇抗振
  • 1篇可靠性分析
  • 1篇CCGA

机构

  • 4篇工业和信息化...
  • 2篇华南理工大学

作者

  • 4篇苏伟
  • 2篇李斌
  • 2篇宋芳芳
  • 1篇恩云飞
  • 1篇路国光
  • 1篇黄钦文
  • 1篇朱军华
  • 1篇刘人怀
  • 1篇王小强
  • 1篇王小强
  • 1篇邓传锦

传媒

  • 1篇机械工程学报
  • 1篇华南理工大学...
  • 1篇机械设计与制...
  • 1篇电子产品可靠...

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2018
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
静电驱动阶梯型微悬臂梁吸合电压分析被引量:3
2018年
针对静电驱动微机电系统(Micro-electro-mechanical system,MEMS)器件中常见的阶梯型微悬臂梁结构,提出一种吸合电压的计算方法。基于欧拉梁理论和修正的偶应力理论,运用能量法推导出吸合电压理论模型。采用试函数与待定系数的积来表示微悬臂梁位移,利用泰勒展开来简化求解过程。通过与有限元结果对比来验证模型的正确有效性,讨论试函数的选取以及泰勒展开阶数的确定,并与传统质量弹簧模型方法进行对比,最后研究其吸合特性。结果表明,泰勒展开阶数取8时截断误差可以忽略,试函数选择阶梯型微悬臂梁位移函数,理论模型预测误差小于5%,预测结果明显优于传统方法。吸合电压随宽度比增加而单调递增,随长度比增加出现先减小后增加的变化现象,可为低驱动电压MEMS器件设计提供参考。该理论模型中考虑了边缘场效应、尺度效应的影响,可应用于微纳米尺度的微悬臂梁的吸合电压预测。
朱军华苏伟刘人怀宋芳芳黄钦文
关键词:偶应力理论
行波管热丝引出结构的耐随机振动量级分析被引量:2
2019年
热丝组件是行波管内部温度最高的部位,其结构的抗振性能直接影响整管的抗振可靠性。用热力耦合仿真技术获得了随机振动PSD谱1σ、2σ、3σ概率分布下热丝断裂部位的应力场分布及最大应力值,并以试验获得的热丝高温抗拉强度作为热丝断裂判据,评价了25℃和85℃环境温度工作时原热丝结构能承受抗振量级,结果表明:1σ概率分布下,原热丝结构在25℃和85℃环境温度下工作时分别能承受加速度均方根为19.22g和18.67g的随机振动量级;3σ概率分布下,能承受16.06g和15.08g的随机振动量级。并评价了不同结构尺寸的热丝结构的抗振能力,研究发现热丝所能承受的随机振动抗振量级随热丝引出端长度的增加而增大,随热丝直径的增大而增大。研究成果为热丝结构优化设计提供理论依据。
宋芳芳恩云飞李斌苏伟
关键词:行波管
高密度CCGA热疲劳仿真及可靠性分析被引量:1
2023年
陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装具有优良的电热性能和高密度的信号互连特点,是航空航天等高可靠应用领域的首选。当引脚超过1000以上时,由于封装形式及材料本身特性,高密度CCGA在温度变化环境中更容易出现失效。针对CCGA1144结构开展温度循环试验,通过微观结构观察和有限元仿真,研究在-55~125℃温度循环条件下,焊柱应力分布、变化规律、失效原因及模式。结果表明,温度循环过程中外圈焊柱与内圈焊柱相比,等效形变、等效应力、等效应变及塑性应变变化范围更大,更容易发生失效,特别是外圈的边缘焊柱。研究给出了热疲劳试验过程中焊柱的薄弱点,指出0.15~0.60 mm及2.17~2.43 mm两个区间是焊柱发生裂纹和断裂失效的危险区域,且后者区间更易产生裂纹及断裂。提出了焊柱热疲劳的3种失效模式,指出焊柱在疲劳机制、蠕变机制共同作用下产生损伤或失效,给出了加固和优化设计方向的建议。研究结果对高密度CCGA的质量改进提升、发展和应用具有指导意义和参考价值。
王小强王小强李斌邓传锦王斌苏伟
关键词:热疲劳有限元温度循环
虚拟试验技术发展历史、现状和趋势被引量:2
2021年
随着计算机技术、数学建模技术、虚拟样机技术和虚拟现实技术的迅猛发展,数值模拟和仿真试验广泛的应用于电子元器件、武器装备的研制过程中,并逐渐地减少或部分替代物理试验。针对电子产品的虚拟试验技术,介绍了虚拟试验技术的基本概念、电子元器件的虚拟试验发展历史及研究现状,重点对典型电子产品虚拟试验案例进行深入剖析。此外,分析了当前虚拟试验存在的挑战,并对电子产品的虚拟试验发展提出了建议。
路国光杨晓锋陈思时林林付志伟苏伟
关键词:虚拟试验可靠性仿真
共1页<1>
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