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陆小勇

作品数：30 被引量：0H指数：0
供职机构：京东方科技集团股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信文化科学经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 30篇中文专利

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇文化科学

主题

  • 16篇晶体管
  • 14篇显示装置
  • 14篇薄膜晶体
  • 14篇薄膜晶体管
  • 9篇多晶
  • 9篇多晶硅
  • 9篇硅薄膜
  • 7篇多晶硅薄膜
  • 5篇显示面板
  • 5篇离子注入
  • 5篇面板
  • 5篇基板
  • 4篇电致发光
  • 4篇多晶硅薄膜晶...
  • 4篇载流子
  • 4篇激光
  • 4篇发光
  • 3篇有源
  • 3篇显示技术
  • 3篇激光退火

机构

  • 30篇京东方科技集...

作者

  • 30篇陆小勇
  • 22篇龙春平
  • 22篇刘政
  • 21篇李小龙
  • 9篇李栋
  • 8篇孙亮
  • 6篇刘建宏
  • 6篇张慧娟
  • 4篇王祖强
  • 4篇许晓伟
  • 4篇田宏伟
  • 4篇张帅
  • 3篇张宇
  • 2篇田慧
  • 2篇徐文清
  • 2篇李光
  • 1篇杜玙璠

年份

  • 1篇2019
  • 6篇2018
  • 5篇2017
  • 1篇2016
  • 17篇2015
共 30 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基板加热装置和基板加热方法
本发明涉及一种基板加热装置和一种基板加热方法，上述装置包括：加热层，用于传导热量；传输管，用于向扩散层传输气体；扩散层，设置在加热层之上，用于使气体均匀分布于导出层和加热层之间；导出层，设置在扩散层之上，其中均匀地设置有...
陆小勇许晓伟左岳平田宏伟张宇龙春平
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低温多晶硅薄膜、薄膜晶体管及各自制备方法、显示装置
本发明提供一种低温多晶硅薄膜、薄膜晶体管及各自制备方法、显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的低温多晶硅薄膜均一性差的问题。本发明的低温多晶硅薄膜的制备方法，包括：在基底上方形成非晶硅薄膜；采用掩模板对非晶硅薄膜进行...
李栋陆小勇李小龙刘政张帅詹裕程刘建宏龙春平
多晶硅薄膜及制作方法、TFT及制作方法、显示面板
本发明公开了一种多晶硅薄膜及制作方法、TFT及制作方法、显示面板，所述制作方法包括：形成多晶硅层；对所述多晶硅层的表面进行处理，以使得所述多晶硅层的表面呈电负性；向工艺腔内通入极性气体，使极性气体中的极性分子吸附在表面呈...
李小龙刘政陆小勇李栋龙春平
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多晶硅薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板、显示面板
本发明的实施例提供一种多晶硅薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板、显示面板，涉及显示技术领域，可有效防止短沟道效应。多晶硅薄膜晶体管的制备方法，包括在基板上形成栅极、源极和漏极以及有源层；形成有源层包括：在基板上形成多晶硅层...
陆小勇李栋刘政张帅孙亮龙春平
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低温多晶硅薄膜晶体管及制作方法、阵列基板、显示装置
本发明提供了一种低温多晶硅薄膜晶体管及制作方法、阵列基板、显示装置，该低温多晶硅薄膜晶体管的制作方法包括：S1:在衬底基板上依次形成有源层、栅极绝缘层、栅极以及层间绝缘层；S2:形成第一金属薄膜层；S3:对所述有源层和栅...
陆小勇刘政孙亮李小龙龙春平
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平滑装置、平滑方法、薄膜晶体管、显示基板及显示装置
本发明公开了一种平滑装置、平滑方法、薄膜晶体管、显示基板及显示装置，该平滑装置包括：腔体、等离子体产生部件、磁场产生部件、电场产生部件以及位于腔体内的载物台；等离子体产生部件产生的等离子体在磁场产生部件产生的磁场的作用下...
李小龙张慧娟陆小勇刘政詹裕程龙春平
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一种半导体器件的制造方法及其制造设备
本发明提供一种半导体器件的制造方法及其制造设备，涉及半导体加工技术领域。所述制造方法包括：在衬底基板之上形成第一布线层，在所述第一布线层之上形成层间介电层，所述层间介电层上设置有接触孔，对所述接触孔的底面进行干法清洗工艺...
陆小勇田宏伟左岳平许晓伟徐文清龙春平
低温多晶硅薄膜晶体管及制作方法、阵列基板及显示装置
本发明提供了一种低温多晶硅薄膜晶体管及制作方法、阵列基板及显示装置，属于显示技术领域。其中，低温多晶硅薄膜晶体管的制作方法包括：利用低温多晶硅薄膜形成包括源区和漏区的有源层，所述源区用于与薄膜晶体管的源电极相接触，所述漏...
陆小勇刘政李小龙田慧孙亮王祖强
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一种低温多晶硅晶体管阵列基板及其制备方法、显示装置
本发明提供一种低温多晶硅晶体管阵列基板及其制备方法、显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的低温多晶硅晶体管阵列基板的多晶硅半导体有源区的沟道区与源漏扩展区或源漏掺杂区之间存在掺杂离子浓度梯度比较大，容易产生热载流子，...
陆小勇刘政李小龙李栋张慧娟孙亮
一种半导体器件的制造方法及其制造设备
本发明提供一种半导体器件的制造方法及其制造设备，涉及半导体加工技术领域。所述制造方法包括：在衬底基板之上形成第一布线层，在所述第一布线层之上形成层间介电层，所述层间介电层上设置有接触孔，对所述接触孔的底面进行干法清洗工艺...
陆小勇田宏伟左岳平许晓伟徐文清龙春平
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