李昭
- 作品数：4 被引量：4H指数：1
- 供职机构：哈尔滨理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术理学更多>>
- 多尺度纳米银烧结接头连接强度及塑性被引量：3
- 2019年
- 以低温烧结连接使用的纳米银膏为研究对象,通过计算获得银膏中纳米银颗粒与微米银颗粒的最佳配比并制备复合银膏.研究了银膏中不同溶剂对接头孔隙形成的影响,对比了纳米银膏与复合银膏硬度、弹性模量及塑性因子.结果表明,在250℃的烧结温度下松油醇和酒精的混合有机溶剂有利于烧结接头质量的提升,其烧结层孔隙率明显低于乙二醇制备的复合银膏烧结接头.与纳米银膏烧结接头相比,复合银膏烧结层压痕面积较大,硬度与弹性模量较低.当烧结时间为10~30 min时,复合银膏烧结层塑性因子高于纳米银膏烧结层.
- 李昭刘洋张浩孙凤莲
- 关键词：弹性模量塑性
- 基于深腐蚀技术的纳米银压力烧结接头微观组织研究被引量：1
- 2020年
- 采用纳米银薄膜作为研究对象,在250℃下施加5~10 MPa的烧结压力,获得低孔隙率(1.2%~1.4%)的高质量烧结接头。随着烧结压力由5 MPa增大至10 MPa,接头抗剪切强度显著提升。借助深腐蚀技术对烧结接头及块体银的微观组织结构进行对比分析。结果表明,烧结接头的深腐蚀形貌与块体银存在明显差异。烧结接头在深腐蚀条件下呈现大量微米尺度的多边形银晶粒,当烧结压力由5 MPa增大至10 MPa时,多边形晶粒的尺寸与晶粒间的连接面积发生明显变化。这一现象是影响纳米银压力烧结连接接头性能的主控因素。
- 刘洋张浩张浩李昭孙凤莲孙凤莲
- 关键词：可靠性
- 具有长时延和数据丢包的网络控制系统建模及稳定性分析
- 网络控制系统(networkedcontrolsystems，NCS)是通过网络形成的反馈控制系统，其中被控制对象与控制器以及控制器与驱动器之间通过一个公共的网络平台连接，从而打破了传统控制系统在空间物理位置上的限制，降...
- 李昭
- 关键词：网络控制系统数据丢包稳定性分析
- 泡沫铜@纳米银接头微观组织和力学性能
- 随着微电子技术的日益成熟，电子元件正逐渐朝着小型化、轻量化、高功率、高密度以及高可靠性方向发展。与此同时，电子封装技术也开始面临着新的挑战。传统的无铅钎料（如Sn-Bi系、Sn-Ag-Cu系等）因存在熔点较低、导热性能较...
- 李昭
- 关键词：电子封装材料力学性能
- 文献传递
