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段斌

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇中文专利

领域

  • 4篇自动化与计算...

主题

  • 5篇芯片
  • 4篇虚拟机
  • 3篇电子设备
  • 3篇制冷
  • 3篇散热
  • 3篇热电制冷
  • 2篇输入输出
  • 2篇排序
  • 2篇强制访问控制
  • 2篇主机
  • 2篇物理设备
  • 2篇客体
  • 2篇访问控制
  • 2篇封装
  • 2篇封装工艺
  • 2篇封装结构
  • 2篇盖板
  • 2篇绑定
  • 1篇导热
  • 1篇导热性

机构

  • 10篇华为技术有限...

作者

  • 10篇段斌
  • 3篇李鹏飞
  • 2篇王强
  • 1篇杨成鹏
  • 1篇杨杰
  • 1篇沈国明
  • 1篇王正波

年份

  • 2篇2023
  • 3篇2022
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2015
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
强制访问控制方法、装置和物理主机
本发明公开了一种强制访问控制方法、装置和物理主机，该方法包括：VMM从至少一个虚拟机获取用户下发的M个输入输出访问指令，M个访问指令中每一个访问指令包括访问的主体和访问的客体；VMM根据M个访问指令中每一个访问指令的主体...
段斌
文献传递
基于具有连接柱的冷板对裸芯片进行散热的结构
本申请实施例提供一种基于具有连接柱的冷板对裸芯片进行散热的结构，通过在基板上设置阵列排布的连接柱和换热件，一方面，连接柱可以吸收芯片上的热量，并传递给换热件和基板，冷却工质与基板和换热件接触，带走冷板上的热量。另一方面，...
段斌尼古拉·弗拉基米罗维奇·梅森黄敬涵
一种资源绑定方法和装置
本发明实施例公开了一种资源绑定方法和装置，该方法可包括：统计当前虚拟机业务进程vAPP与多个vAPP的关联度；从所述多个vAPP中选择与所述当前vAPP的关联度按照从高到低的排序中前N个的vAPP作为所述当前vAPP的关...
王强段斌
文献传递
一种芯片封装结构及一种电子设备
本申请提供了一种芯片封装结构及一种电子设备，用以在实现对芯片封装结构进行分区散热的前提下，降低芯片封装结构的封装工艺难度。芯片封装结构包括基板、至少两个芯片、盖板以及至少一个热电制冷模组，其中：至少两个芯片设置于基板上；...
段斌付星李鹏飞
热界面材料及其制备方法、散热结构及散热方法
本申请公开了热界面材料及其制备方法、散热结构及散热方法，属于导热技术领域。该热界面材料包括第一金属连接层、第二金属连接层和导热结构体；导热结构体包括交替层叠布置的多层复合导热层和至少一层黏结层，复合导热层包括金属导热层、...
段斌杨杰黄敬涵李鹏飞
修复存储芯片的方法和装置
本申请提供了一种修复存储芯片的方法和装置，涉及计算机领域。该方法包括：获取芯片的自检参数，并根据自检参数对芯片进行修复操作，其中，自检参数包括温度和失效信息，失效信息又包括失效数据单元的地址和失效数据单元的检错信息。通过...
沈国明王正波段斌
强制访问控制方法、装置和物理主机
本发明公开了一种强制访问控制方法、装置和物理主机，该方法包括：VMM从至少一个虚拟机获取用户下发的M个输入输出访问指令，M个访问指令中每一个访问指令包括访问的主体和访问的客体；VMM根据M个访问指令中每一个访问指令的主体...
段斌
一种资源绑定方法和装置
本发明实施例公开了一种资源绑定方法和装置，该方法可包括：统计当前虚拟机业务进程vAPP与多个vAPP的关联度；从所述多个vAPP中选择与所述当前vAPP的关联度按照从高到低的排序中前N个的vAPP作为所述当前vAPP的关...
王强段斌
文献传递
热电制冷模组、散热组件、芯片封装结构及电子设备
本申请实施例公开了一种热电制冷模组、散热组件、芯片封装组件和电子设备。本申请提供的散热组件包括散热器和与散热器可拆卸连接的热电制冷模组，散热器包括散热主体和凸台，凸台位于散热主体的一侧且连接散热主体；热电制冷模组包括壳体...
段斌杨成鹏付星曹旭
一种芯片封装结构及一种电子设备
本申请提供了一种芯片封装结构及一种电子设备，用以在实现对芯片封装结构进行分区散热的前提下，降低芯片封装结构的封装工艺难度。芯片封装结构包括基板、至少两个芯片、盖板以及至少一个热电制冷模组，其中：至少两个芯片设置于基板上；...
段斌付星李鹏飞
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