杨静
- 作品数：22 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：国防科技技术预先研究基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>
- 一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置
- 为了解决塑封体翘曲的难题，本实用新型提出一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，包括加热单元、固定单元、校正单元。在加热单元上设有固定单元。在固定单元的上方设有校正单元。有益的技术效果：经过本实用新型对扇出型晶圆级封装的翘曲...
- 王波杨静马强唐亮
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- 工艺级误差对微波系统驻波比影响的测量评估方法及系统
- 本发明提供一种工艺级误差对微波系统驻波比影响的测量及评估方法及系统，包括以下步骤：S100，构建样件；S200，测量样件在制造过程中产生的工艺级误差，包括钎透率β<Sub>1</Sub>、连接器安装偏差β<Sub>2</...
- 王梅张阳阳胡子翔吴伟王平安梁占刚张平吴文志杨静侯守武彭超
- 文献传递
- 一种射频芯片及其无源器件的封装结构
- 本实用新型提供一种射频芯片及其无源器件的封装结构，包括塑封体(4)以及RDL再布线层(5)，所述RDL再布线层(5)设置在塑封体(4)的表面，射频芯片(1)及无源器件(2)塑封在塑封体(4)内。本实用新型还提供一种上述封...
- 王波马强杨静段宗明唐亮
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- 一种三向刚度可调隔振器
- 本发明涉及一种三向刚度可调隔振器。该隔振器，包括垂直刚度可调部分和横向刚度可调部分，具体由外壳、功能平台、中心螺杆、上中心支座、下中心支座、八片弓形弹簧片、中心金属橡胶网、四根水平导轨组成。八片弓形弹簧片与中心螺杆、上中...
- 彭超杨双根杨静胡劲松程林王晓红
- 一种基于应力-钎透率顺序仿真的共晶焊接参数选定方法
- 本发明提供了一种基于应力‑钎透率顺序仿真的共晶焊接参数选定方法，包括以下步骤：A设定多组应力仿真参数；B构建几何模型，输入应力仿真参数；C将仿真残余应力与标准应力进行比较，以合格的应力仿真参数，确定工艺参数范围；如果所有...
- 王梅张阳阳胡子翔吴伟王平安杨静吴文志张平
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- 工艺级误差对微波系统驻波比影响的测量及评估方法及系统
- 本发明提供一种工艺级误差对微波系统驻波比影响的测量及评估方法及系统，包括以下步骤：S100，构建样件；S200，测量样件在制造过程中产生的工艺级误差，包括钎透率β<Sub>1</Sub>、连接器安装偏差β<Sub>2</...
- 王梅张阳阳胡子翔吴伟王平安梁占刚张平吴文志杨静侯守武彭超
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- 一种具有蒙皮天线的一体化飞机机身
- 本发明涉及一种具有蒙皮天线的一体化飞机机身，属于雷达平台载荷一体化设计领域。包括左机身侧壁机构、右机身侧壁机构、机身顶壁板和机身底壁板；两侧机身机构结构相同；每侧机身侧壁机构由若干块机身侧壁单元横向排列连接组成；机身侧壁...
- 彭超张平杨双根程林杨静王平安郭琳李凤英高山陈声麒黄小庆霍恩来
- 某天线系统连接用簧片电接触故障分析
- 2022年
- 针对某天线系统电测后出现的故障,通过非线性动态接触仿真方法定量研究了影响簧片电接触可靠性的触点分布,确定了故障原因。通过研究簧片变形和触点、应力间的关系,提出了相应的改进措施,进一步提高了簧片的接触可靠性。
- 杨静
- 关键词：簧片应力变形
- 基于TSV硅转接板封装结构的力学可靠性分析被引量：5
- 2019年
- TSV硅转接板是3D IC封装技术的一项重要应用,其力学可靠性是影响系统集成的关键问题。以某TSV硅转接板封装结构为对象,采用有限元方法开展了封装、服役过程中应力应变特性和热疲劳寿命研究,分析了基板材料对封装结构力学可靠性的影响,提出了基板材料优选思路。论文提出的分析方法可用作此类封装结构设计优化以及结构力学可靠性初步验证的手段,可以提高设计效率,缩短研制周期。
- 杨静王波刘勇
- 关键词：封装焊球热疲劳寿命
- 多芯片混合集成的三维封装结构及加工方法
- 本发明多芯片混合集成的三维封装结构及加工方法涉及一种用于不同形式芯片与无源器件之间混合集成的三维封装结构及加工方法。本发明多芯片混合集成的三维封装结构以一个BGA电路基板作为载体，将一颗QFN封装芯片、一颗裸芯片和若干无...
- 王波兰欣杨静马强陈利杰潘茂云赵潇胡国俊
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