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刘昭谦

作品数：7 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

题名
作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇极化
  • 3篇极化波
  • 3篇光纤
  • 3篇反馈环
  • 3篇放大器
  • 3篇非线性光纤
  • 3篇高非线性光纤
  • 2篇压铸
  • 2篇压铸成型
  • 2篇生产加工工艺
  • 2篇平行缝焊
  • 2篇助焊剂
  • 2篇光模块
  • 2篇焊剂
  • 2篇分立式
  • 2篇缝焊
  • 1篇探测器
  • 1篇通信
  • 1篇通信系统
  • 1篇同轴封装

机构

  • 7篇中国电子科技...

作者

  • 7篇刘昭谦
  • 6篇谢鸿志
  • 3篇周雷
  • 3篇司淑平
  • 3篇张玮
  • 3篇袁心易
  • 3篇刘勇
  • 3篇高进
  • 3篇杨鹏毅
  • 3篇边敏涛
  • 3篇曹明慧
  • 3篇张贝贝
  • 3篇王睿
  • 2篇孙磊
  • 2篇吴振刚

传媒

  • 1篇电子制作

年份

  • 2篇2017
  • 3篇2016
  • 2篇2015
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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一种基于双反馈结构的混合分立式高非线性光纤放大器
一种基于双反馈结构的混合分立式高非线性光纤放大器，包括多个光发射机、激光器、光信号合波器、掺铒光纤、光信号分波器、多个光接收机、第一隔离器、第二隔离器、第一耦合器、第二耦合器、第一环形器、第二环形器、极化波合成器、控制单...
袁心易张玮谢鸿志张贝贝刘昭谦王睿曹明慧
文献传递
一种光模块壳体的生产加工工艺
一种光模块壳体的生产加工工艺，包括步骤：采用锌合金将光模块壳体压铸成型，表面镀镍，盖板厚度0.4～0.55mm，底座厚度0.6～0.8mm；去除盖板与底座表层氧化物及杂质；将底座放入夹具内，在底座与盖板之间涂助焊剂，厚度...
刘勇周雷吴振刚谢鸿志边敏涛高进刘昭谦杨鹏毅司淑平孙磊
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一种光模块壳体的生产加工工艺
一种光模块壳体的生产加工工艺，包括步骤：采用锌合金将光模块壳体压铸成型，表面镀镍，盖板厚度0.4～0.55mm，底座厚度0.6～0.8mm；去除盖板与底座表层氧化物及杂质；将底座放入夹具内，在底座与盖板之间涂助焊剂，厚度...
刘勇周雷吴振刚谢鸿志边敏涛高进刘昭谦杨鹏毅司淑平孙磊
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高速半导体光电探测器同轴封装工艺误差分析被引量：1
2016年
由于同轴封装工艺误差对高速半导体光电探测器(Photoelectron Diode,PD)组件耦合效率的影响,会导致高速PD的接收灵敏度下降。为了减少同轴封装工艺的误差,分析了同轴封装工艺误差对高速PD耦合效率的影响,从而得出结论:高速PD组件中管帽倾斜、芯片横向偏移和芯片倾斜这三种情况产生的误差对高速PD组件耦合效率都有影响,其中管帽倾斜误差影响最大。
刘昭谦
关键词：同轴封装
一种基于双反馈结构的混合分立式高非线性光纤放大器
一种基于双反馈结构的混合分立式高非线性光纤放大器，包括多个光发射机、激光器、光信号合波器、掺铒光纤、光信号分波器、多个光接收机、第一隔离器、第二隔离器、第一耦合器、第二耦合器、第一环形器、第二环形器、极化波合成器、控制单...
袁心易张玮谢鸿志张贝贝刘昭谦王睿曹明慧
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一种工业级有源光器件制作方法
一种工业级有源光器件制作方法，该方法的步骤是先在金属管体下端，壁厚中心位置设计一个倒边，接着设计金属管帽下端外圆周直径大于金属管体上端外圆周直径，然后采用电阻封焊技术在氮气环境下将金属管体封焊在TO底座上，接着进行两次人...
刘勇刘昭谦高进谢鸿志边敏涛周雷杨鹏毅司淑平
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一种基于双反馈结构的混合分立式高非线性光纤放大器
一种基于双反馈结构的混合分立式高非线性光纤放大器，包括多个光发射机、激光器、光信号合波器、掺铒光纤、光信号分波器、多个光接收机、第一隔离器、第二隔离器、第一耦合器、第二耦合器、第一环形器、第二环形器、极化波合成器、控制单...
袁心易张玮谢鸿志张贝贝刘昭谦王睿曹明慧
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