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蔡黎

作品数：15 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 15篇中文专利

领域

  • 5篇化学工程
  • 3篇电子电信

主题

  • 8篇电路
  • 8篇电路板
  • 7篇树脂
  • 4篇电子设备
  • 4篇印刷电路
  • 4篇印刷电路板
  • 4篇铜箔
  • 4篇覆铜板
  • 3篇树脂膜
  • 3篇改性
  • 3篇苯并环丁烯
  • 2篇电介质
  • 2篇电介质材料
  • 2篇电器件
  • 2篇压接
  • 2篇杨氏模量
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇胀缩
  • 2篇台阶孔

机构

  • 15篇华为技术有限...

作者

  • 15篇高峰
  • 15篇蔡黎
  • 4篇罗文
  • 2篇李辉
  • 2篇李志海
  • 2篇刘山当
  • 2篇高鹏

年份

  • 1篇2025
  • 5篇2024
  • 3篇2023
  • 3篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2018
  • 1篇2015
共 15 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种覆铜板及其制备方法
本申请实施例提供一种覆铜板及其制备方法，覆铜板包括基板，在基板相对的两面上设置有第一氟树脂乳液膜，在第一氟树脂乳液背向基板的一面上设置有膨化氟树脂膜，在膨化氟树脂膜背向基板的一面上叠加有铜箔层。使覆铜板的中间层为两面上设...
万里鹏高峰蔡黎
加氢树脂及其制备方法、电介质材料、板材和电器件
本申请公开了一种加氢树脂及其制备方法、电介质材料、板材和电器件，属于高分子材料领域。该加氢树脂通过对改性树脂中间体进行加氢处理而获得，该改性树脂中间体包括：碳氢树脂主链和苯并环丁烯基团，该碳氢树脂主链具有多个悬挂双键，该...
常同鑫蔡黎高峰罗文 欧湘慧
树脂组合物及其制备方法、增层胶膜和应用
本申请涉及高分子材料技术领域，提供了一种树脂组合物及其制备方法、增层胶膜和应用。树脂组合物包括：交联型高分子树脂、环氧树脂、固化剂和无机填料；交联型高分子树脂包括化学结构式<Image file="DDA00041983...
欧湘慧高峰蔡黎田清山
印刷电路板及印刷电路板制造方法
本发明提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多块子板，所述多个子板包括第一子板，所述第一子板位于所述印刷电路板最外侧；所述第一子板上开设有一个第一通孔，所述第一通孔贯通第一子板的背钻面和所述第一子板的压接面，所述第一通...
蔡黎刘山当李志海高峰
文献传递
一种覆铜板及其制备方法
本申请实施例提供一种覆铜板及其制备方法，覆铜板包括基板，在基板相对的两面上设置有第一氟树脂乳液膜，在第一氟树脂乳液背向基板的一面上设置有膨化氟树脂膜，在膨化氟树脂膜背向基板的一面上叠加有铜箔层。使覆铜板的中间层为两面上设...
万里鹏高峰蔡黎
文献传递
印制电路板及其制作方法、板级架构和电子设备
本申请公开一种印制电路板及其制作方法，以及一种板级架构、和装备有该板级架构的电子设备。印制电路板包括基板和覆盖于基板表面上的介质层。介质层背离基板一面还设有焊盘，焊盘用于连接外部器件。介质层包括有第一介质区和第二介质区，...
程柳军蔡黎高峰张林川
复合铜箔结构、其制备方法及覆铜箔层压板和印刷电路板
本申请公开了一种复合铜箔结构、其制备方法及覆铜箔层压板和印刷电路板。其中，复合铜箔结构包括铜箔芯层和壳层；铜箔芯层具有第一表面和第二表面；壳层至少位于铜箔芯层的第一表面和第二表面；其中，壳层包括N层石墨烯层和M层金属铜层...
张齐艳蔡黎高峰
文献传递
发泡材料及其制备方法、天线和基站设备
本申请提供了一种发泡材料及其制备方法、天线和基站设备。该发泡材料为氰酸酯类发泡材料，发泡材料的红外光谱中具有氰酸酯基团特征峰和三嗪环特征峰，氰酸酯基团特征峰位于2248‑2252cm<Sup>‑1</Sup>处，三嗪环特...
高鹏蔡黎高峰 钟绍信 谢振霖
覆铜板及其制备方法、电路板、电子设备
本申请公开了覆铜板及其制备方法、电路板、电子设备，属于半导体存储技术领域。该覆铜板包括：氟树脂层和位于氟树脂层的至少一个表面上的覆铜结构层；覆铜结构层包括相贴合的介质层和铜箔层，介质层贴合于氟树脂层；介质层包括热固性树脂...
罗文李辉 万里鹏 肖泽帆蔡黎高峰
覆铜板、印刷电路板、电子设备及覆铜板的制作方法
本申请提供了一种覆铜板、印刷电路板、电子设备及覆铜板的制作方法。其中，覆铜板包括第一铜箔、第二铜箔和本体；本体包括：至少两个浸润基板，至少两个浸润基板层叠设于第一铜箔与第二铜箔之间，每个浸润基板均包括基板和第一氟树脂乳液...
李辉万里鹏罗文肖泽帆蔡黎高峰
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