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田屹

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：上海集成电路研发中心更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇电子封装
  • 2篇信号
  • 2篇射频
  • 2篇射频技术
  • 2篇射频信号
  • 2篇外部信息
  • 2篇交互系统
  • 2篇封装
  • 2篇传输通道

机构

  • 2篇上海集成电路...

作者

  • 2篇赵宇航
  • 2篇何波
  • 2篇王勇
  • 2篇田屹

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2010
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
基于射频技术的电子封装标识
本发明的基于射频技术的电子封装标识包括电子部分和射频信号传输通道；所述射频信号传输通道的两端分别与所述电子部分的射频发射端和射频接收端连接；所述电子部分的射频发射端连续或间歇地发射射频信号，所述电子部分检测所述射频接收端...
何波王勇田屹赵宇航
基于射频技术的电子封装标识
本发明的基于射频技术的电子封装标识包括电子部分和射频信号传输通道；所述射频信号传输通道的两端分别与所述电子部分的射频发射端和射频接收端连接；所述电子部分的射频发射端连续或间歇地发射射频信号，所述电子部分检测所述射频接收端...
何波王勇田屹赵宇航
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