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文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇倒装焊
  • 1篇整流
  • 1篇整流电路
  • 1篇散热
  • 1篇桥式整流
  • 1篇桥式整流电路
  • 1篇肖特基
  • 1篇肖特基二极管
  • 1篇芯片
  • 1篇金属
  • 1篇集成芯片
  • 1篇二极管

机构

  • 1篇宝钢金属有限...

作者

  • 1篇陈阿平
  • 1篇胡勇
  • 1篇吴维群
  • 1篇徐阁
  • 1篇张文君
  • 1篇陈正华

年份

  • 1篇2015
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
一种AC-LED集成芯片
一种AC-LED集成芯片,包括:衬底、LED芯片、散热金属柱、金属电极和桥式整流电路;其特征在于,所述的LED芯片与衬底利用共晶金属通过倒装焊工艺集成在一起,每个LED芯片的p接触电极则通过散热金属柱与衬底实现散热连接;...
徐阁吴维群张文君胡勇陈正华陈阿平
文献传递
共1页<1>
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