王洁
- 作品数：3 被引量：5H指数：2
- 供职机构：南京工业大学化学化工学院更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程理学更多>>
- 酞菁封端聚酰亚胺薄膜的性能研究被引量：2
- 2017年
- 采用固相合成法制备了4-氨基酞菁铜,并将其作为封端剂与均苯四甲酸二酐、4,4’-二氨基二苯醚进行原位聚合,制备了含酞菁(Pc)封端的聚酰亚胺(PI)复合薄膜,利用傅里叶变换红外光谱分析仪、万能试验机和热力学分析仪研究了复合薄膜的亚胺化程度、力学性能和热性能,采用紫外-可见光光谱仪分析了聚合物的光学性能。结果表明,Pc封端可以有效地控制PI的分子链长,当复合薄膜的相对分子质量为20000时,在保持薄膜较好的力学性能和热稳定性能的基础上,其在可见光区域的吸收范围为600~650nm,拓宽了PI在可见光区的吸收范围。
- 王洁徐林俞娟黄培
- 关键词：酞菁封端聚酰亚胺共聚光学性能
- 聚酰亚胺/酞菁铜复合薄膜的制备及性能表征
- 2017年
- 通过原位聚合法在聚酰胺酸溶液中加入酞菁铜粉末,制备不同酞菁铜质量分数的聚酰亚胺/酞菁铜复合薄膜,研究了不同酞菁铜含量对复合薄膜力学性能、光电性能和热稳定性能的影响。结果表明,酞菁铜的加入能够保持复合薄膜的热稳定性,其玻璃化转变温度在356℃左右;复合薄膜的拉伸强度随酞菁铜含量的增加呈现先上升后下降的趋势,当含量为3%时拉伸强度达到最大,而薄膜的弹性模量处于上升的趋势;同时添加一定的酞菁铜,可以有效地改善聚酰亚胺复合薄膜的光电性能,使其在可见光区的最大吸收波长为718 nm,含量为7%时,薄膜的抗静电效果良好。
- 王洁王晓东俞娟黄培
- 关键词：聚酰亚胺酞菁铜原位聚合热稳定性光电性能
- 共聚共混改性聚酰亚胺的摩擦磨损性能研究被引量：3
- 2016年
- 为了改善传统均苯四甲酸酐(PMDA)–4,4′-二胺基二苯醚(ODA)型聚酰亚胺(PI)的摩擦性能,分别以共聚和共混两种方式,引入柔性二胺单体芳香杂环二胺(DAMI),从分子结构制备不同ODA/DAMI物质的量之比的共聚和共混改性PI。并用摩擦磨损试验机、扫描电子显微镜、万能试验机以及X射线衍射仪等分析共聚和共混改性PI的结构和性能。结果表明,当ODA/DAMI物质的量之比分别为3∶1和5∶1时,共聚和共混改性PI具有最优的综合摩擦磨损性能,摩擦系数分别为0.273和0.280,磨损率分别为9.28×10–14,11.2×10–14 m3/(N·m)。共聚改性PI的摩擦系数随摩擦时间的增加变化比较稳定,其在兼顾磨损率和摩擦系数方面比共混改性PI更具优势。共聚和共混法改性PI磨损机理相似,主要为粘着磨损、磨粒磨损和疲劳磨损。随DAMI含量增加,两种改性PI的拉伸强度、拉伸弹性模量和玻璃化转变温度均呈下降趋势,当DAMI含量较高时,两种改性PI结晶取向增加,磨损率急剧升高。
- 徐林王洁俞娟王晓东黄培
- 关键词：聚酰亚胺共聚共混
