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钟显康

作品数：2 被引量：7H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇薄液膜
  • 1篇电化学

机构

  • 2篇华中科技大学

作者

  • 2篇钟显康
  • 1篇郭兴蓬
  • 1篇张国安

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2012
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
薄液膜下锡的腐蚀行为研究
<正>伴随着电子系统微型化和电子产品应用领域及使用环境的急剧扩展,电子系统的腐蚀问题显著增加。电子系统的集成度不断增加,线路和器件的空间距离更加狭小、金属材料更加细薄、电场梯度更大,导致电子系统对腐蚀更加敏感,使电子系统...
钟显康郭兴蓬张国安
文献传递
薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为及机理
现代电子产品中的互连焊点所承受的力学、电学和热学载荷越来越重;同时，在冷热温度场、高密度电场、水汽和污染物的协同作用下，封装或覆膜材料也容易出现老化导致开裂、剥离或与焊接界面发生分层，因此电子系统的互连交接处极易形成吸附...
钟显康
关键词：薄液膜
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