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刘涛

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 3篇电子产品
  • 3篇真空设备
  • 3篇子产
  • 3篇组装密度
  • 3篇密实
  • 3篇胶料
  • 3篇灌封

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇王多笑
  • 3篇朱敬东
  • 3篇汤春江
  • 3篇刘涛
  • 3篇周军

年份

  • 1篇2018
  • 2篇2016
共 5 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法
本发明涉及一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法，该灌封装置包括灌封胶料槽及安装在灌封胶料槽下侧且用于安放电子产品的产品放置槽，所述灌封胶料槽的顶部开口，其底部设有多个与电子产品上灌封孔相对应的开孔，所述...
刘涛周军朱敬东汤春江王多笑
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大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置
本实用新型涉及一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置，包括灌封胶料槽及安装在灌封胶料槽下侧且用于安放电子产品的产品放置槽，所述灌封胶料槽的顶部开口，其底部设有多个与电子产品上灌封孔相对应的开孔，所述开孔与灌封孔之间通...
刘涛周军朱敬东汤春江王多笑
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大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法
本发明涉及一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法，该灌封装置包括灌封胶料槽及安装在灌封胶料槽下侧且用于安放电子产品的产品放置槽，所述灌封胶料槽的顶部开口，其底部设有多个与电子产品上灌封孔相对应的开孔，所述...
刘涛周军朱敬东汤春江王多笑
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