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杨维平

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：华中科技大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇导热
  • 2篇导热性能
  • 2篇热稳定
  • 2篇热稳定性
  • 2篇热稳定性能
  • 2篇热性能
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片测试
  • 2篇芯片检测
  • 2篇金属箔

机构

  • 2篇华中科技大学

作者

  • 2篇吴丰顺
  • 2篇杨维平
  • 2篇王沈
  • 2篇蔡雄辉

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2016
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种用于芯片检测的热界面材料及其制备方法
本发明公开了一种用于芯片检测的热界面材料，包括厚度为300μm～600μm的涂层以及厚度为20μm～200μm的金属箔，所述涂层覆盖于所述金属箔的全部或者部分表面，所述涂层包括质量比为1:1～8:1的高导热填料以及高分子...
吴丰顺蔡雄辉王沈柳入华杨维平
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一种用于芯片检测的热界面材料及其制备方法
本发明公开了一种用于芯片检测的热界面材料，包括厚度为300μm～600μm的涂层以及厚度为20μm～200μm的金属箔，所述涂层覆盖于所述金属箔的全部或者部分表面，所述涂层包括质量比为1:1～8:1的高导热填料以及高分子...
吴丰顺蔡雄辉王沈柳入华杨维平
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