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刘英策

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：比亚迪汽车股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇导电
  • 2篇导电材料
  • 2篇电极
  • 2篇淀积
  • 2篇内应力
  • 2篇曲率半径
  • 2篇外延片
  • 2篇芯片
  • 2篇料层
  • 2篇结合力
  • 2篇基板
  • 2篇共晶
  • 2篇封装
  • 2篇封装方法
  • 2篇封装结构
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体芯片
  • 2篇LED芯片
  • 2篇衬底
  • 1篇电连接

机构

  • 6篇比亚迪汽车股...

作者

  • 6篇刘英策
  • 2篇张旺
  • 2篇孙天宝

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 3篇2012
  • 1篇2011
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种外延片的形成方法及外延片
本发明提出一种外延片的形成方法及外延片。该方法包括：检测外延片在未经应力补偿下的内应力类型；提供第一材料衬底层；根据检测的内应力类型选择淀积工艺和/或淀积材料；根据选择的淀积工艺和/或淀积材料确定淀积材料的厚度；根据选择...
刘英策火东明
文献传递
一种半导体芯片的共晶方法及共晶结构
一种半导体芯片的共晶方法，包括：以基板的一面为承载面形成第一共晶层和以半导体芯片的一面为承载面形成第二共晶层，所述第一共晶层或者第二共晶层为形成有孔结构的共晶层；对第一共晶层和第二共晶层进行共晶连接。本发明还涉及一种半导...
刘英策火东明孙天宝
一种LED芯片的封装方法及封装结构
一种LED芯片的封装方法，包括：步骤一：提供一带有反光杯的支架，该反光杯底部设置有电极通道；步骤二：将LED芯片放入反光杯中，保持LED芯片电极与电极通道相对准；步骤三：将胶压印在该反光杯中，将LED芯片固定在该反光杯底...
苏喜林刘英策火东明张旺
一种半导体芯片的共晶方法及共晶结构
一种半导体芯片的共晶方法，包括：以基板的一面为承载面形成第一共晶层和以半导体芯片的一面为承载面形成第二共晶层，所述第一共晶层或者第二共晶层为形成有孔结构的共晶层；对第一共晶层和第二共晶层进行共晶连接。本发明还涉及一种半导...
刘英策火东明孙天宝
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一种外延片的形成方法及外延片
本发明提出一种外延片的形成方法及外延片。该方法包括：检测外延片在未经应力补偿下的内应力类型；提供第一材料衬底层；根据检测的内应力类型选择淀积工艺和/或淀积材料；根据选择的淀积工艺和/或淀积材料确定淀积材料的厚度；根据选择...
刘英策火东明
文献传递
一种LED芯片的封装方法及封装结构
一种LED芯片的封装方法，包括：步骤一：提供一带有反光杯的支架，该反光杯底部设置有电极通道；步骤二：将LED芯片放入反光杯中，保持LED芯片电极与电极通道相对准；步骤三：将胶压印在该反光杯中，将LED芯片固定在该反光杯底...
苏喜林刘英策火东明张旺
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