樊清华
- 作品数：10 被引量：78H指数：4
- 供职机构：安徽工程大学建筑工程学院更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金教育部高校骨干教师资助计划国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺生物学更多>>
- 非平衡等离子体运输系数的数值分析被引量：1
- 2006年
- 利用Chapm an-Enskog方法计算了非平衡氩等离子体的运输系数及压力、温度和电子-重离子温度系数θ的影响规律。电子和重粒子被视为两种不同气体,并利用广义Saha公式计算等离子体成分。结果表明,非平衡态等离子体运输系数与平衡态相比有较大差别,因而对于非平衡态等离子体若采用平衡态的运输系数计算会造成较大误差。
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- 关键词：运输系数碰撞积分
- 表面活性剂对铝合金直流反接AT-IG焊熔深的影响被引量：4
- 2005年
- 分别以TiO2,SiO2,V2O5,CaF2和NaF作为试验用表面活性剂,研究了表面活性剂对铝合金直流反接AT-IG焊熔深的影响,初步分析了表面活性剂增加铝合金AT-IG焊熔深的机理。试验发现,这些活性剂都能不同程度地增加熔深,TiO2增加熔深的效果不明显,而SiO2可使熔深达到传统TIG焊熔深的3.5倍,并且使电弧电压显著增加。研究认为,除SiO2外,其它活性剂增加熔深的主要因素均不是热输入。
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- 关键词：表面活性剂铝合金熔深
- 氧化物增加铝合金A-TIG焊熔深机理研究
- 以SiO2和V2O5作为实验用表面活性剂分别进行了铝合金直流正接TIG焊和真空电子束焊,研究了当氧化物只影响TIG电弧行为和焊接熔池行为时活性剂对焊接熔深的影响规律,分析了氧化物增加铝合金A-TIG焊熔深的机理。结果发现...
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- 关键词：表面活性剂铝合金真空电子束焊熔深
- 表面活性剂对铝合金直流正接A-TIG焊熔深的影响被引量：25
- 2004年
- 试验利用铝合金直流正接A -TIG焊分别以CaF2 、TiO2 、SiO2 和自行研制的AF30 5铝合金A -TIG焊活性剂作为试验用表面活性剂 ,研究了表面活性剂对焊接熔深的影响 ,初步分析了表面活性剂增加铝合金A -TIG焊熔深的机理。发现焊接熔深变化随活性剂的不同而不同 ,并且与焊接电压变化一致。认为热输入变化是影响熔深变化的重要因素 ,尤其对于SiO2 ,焊接熔深与熔宽同步变化 。
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- 关键词：表面活性剂铝合金熔深热输入
- 活性剂增加铝合金交流A-TIG焊熔深机理研究被引量：35
- 2006年
- 采用多组元活性剂AF305进行铝合金交流A-TIG焊时,熔深达到传统TIG焊的3倍以上。进行了交流、直流正接和直流反接A-TIG焊,发现极性不同时活性剂对熔深的影响也不同。研究了强制电弧收缩对交流焊熔深的影响,发现弧根整体收缩并不是AF305增加交流A-TIG焊熔深的主要机理,熔深显著增加主要与焊渣成片分布有关。对焊渣进行了SEM形貌观察和EDS成分分析,并采用氦弧焊证实了焊接过程中焊渣在熔池表面成片分布,电弧斑点极大收缩。向AF305活性剂中添加铝粉改变焊渣分布,研究焊渣分布与熔深的关系,证实了焊渣成片分布能增加焊接熔深。认为焊渣成片分布使得电弧斑点极大收缩,斑点压力以及电弧和熔池内的Lorentz力增强,最终焊接熔深显著增加。
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- 关键词：活性剂铝合金熔深
- 活性剂对铝合金电子束焊的影响被引量：7
- 2005年
- 为了研究铝合金焊缝熔深增加机理,利用电子束散焦焊的焊接方法对铝合金LF21进行了焊接.以SiO2和V2O5作为表面活性剂,研究了活性剂对铝合金LF21电子束焊接的影响.研究结果表明,SiO2、V2O5对焊缝成形的影响是不同的,其中在SiO2作用下焊缝表面成形美观;在V2O5作用下焊缝成形变差.在SiO2、V2O5作用时,与A-TIG焊焊缝的熔深明显增加、熔宽稍有减小的情况相比,SiO2和V2O5对电子束焊的焊缝熔深与熔宽的影响不大,表明了表面张力梯度改变理论对铝合金活性焊的作用不明显.
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- 关键词：活性剂
- 铝合金A-TIG焊接法及熔深增加机理研究
- 本课题针对活性剂对铝合金直流正接A-TIG焊熔深的影响作了系统研究.通过电子束焊接实验,电流变化实验,焊缝偏移实验,涂敷量变化实验,弧长变化实验,及FBTIG实验的方法,研究了活性剂对焊缝成形的影响.研究结果表明,活性剂...
- 樊清华
- 关键词：焊缝成形铝合金焊接铝合金A-TIG焊熔深
- 文献传递
- 不同活性剂铝合金A-TIG焊焊缝偏移实验及分析被引量：1
- 2014年
- 在铝合金表面分别涂敷NaF、CaF2、TiO2、SiO2、V2O5以及AF305活性剂,利用直流A-TIG焊缝偏移实验,分析了在间隙不同时,不同活性剂对焊接电压和焊接熔深的影响.通过实验发现,除了在活性剂NaF作用下焊接电压和焊缝熔深比是随着间隙的增加而增加外,在其他的活性剂作用下,焊接电压和焊缝熔深比是随着间隙的增加而减小.认为焊接热输入的变化以及导电通道电阻变化是影响熔深变化的重要因素,尤其在SiO2作用下,导电通道电阻的变化对熔深的变化有很重要的作用.
- 樊清华樊丁黄勇
- 关键词：表面活性剂电阻
- 铝合金直流反接A-TIG焊的试验研究
- 本文采用直流反接A-TIG焊焊接LY12铝合金薄板,研究了TiO2、SiO2、CaF2、V2O5、NaF及自行研制的多组元活性剂AF305对焊缝熔深和焊接电弧的影响.试验结果表明,在这些活性剂的作用下焊缝的熔深都有不同程...
- 樊清华樊丁黄勇
- 关键词：铝合金A-TIG焊焊缝活性剂
- 文献传递
- 铝合金FBTIG焊的试验研究被引量：25
- 2004年
- 进行了SiO2、TiO2、CaF2以及自行研制的AF305多组元活性剂铝合金FBTIG焊接试验,研究了间隙和活性剂对FBTIG焊缝成形的影响。研究发现,只有当间隙远小于传统TIG焊和A-FIG焊的焊缝熔宽时,间隙才能对最终焊缝成形产生较大影响。AF305多组元活性剂比SiO2、TiO2、CaF2等单组元活性剂增加焊接熔深效果明显,当间隙为4 mm时,焊缝深宽比D/W达到0.52。
- 黄勇樊丁樊清华
- 关键词：铝合金活性剂焊缝成形
