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文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇封装
  • 1篇无机
  • 1篇封装系统
  • 1篇薄膜封装
  • 1篇PECVD
  • 1篇

机构

  • 2篇中国科学院

作者

  • 2篇李丰
  • 2篇石振
  • 2篇费斐
  • 2篇苏文明
  • 1篇崔铮

传媒

  • 1篇第十四届全国...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
有机电子器件PECVD柔性薄膜封装工艺研究
当今,OLED、OPV等有机电子器件迅猛发展.有机电子器件具有轻、薄、柔等特色.有机电子器件封装要求低温、柔性、薄膜封装.交替结构薄膜被认为是最有效薄膜封装方式.制备交替结构薄膜的主要方法有:(1)有机(涂敷)/无机(溅...
刘杰刘键冷兴龙屈芙蓉石振费斐苏文明李丰
关键词:薄膜封装PECVD
ICP-PECVD低温薄膜封装系统及制备柔性高阻隔薄膜
随着有机光电子技术的快速发展,有机光电子技术相关行业包括显示和照明、有机光伏电池等显示了巨大的应用前景。保持有机光电子器件轻薄柔等特色是有机器件相关产业发展的必须解决的科学技术问题。有机光电子器件高水氧阻挡性能的柔性薄膜...
苏文明费斐刘杰石振刘健李丰崔铮
共1页<1>
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