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石振
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中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
苏文明
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿...
费斐
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿...
李丰
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿...
崔铮
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿...
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有机电子器件PECVD柔性薄膜封装工艺研究
当今,OLED、OPV等有机电子器件迅猛发展.有机电子器件具有轻、薄、柔等特色.有机电子器件封装要求低温、柔性、薄膜封装.交替结构薄膜被认为是最有效薄膜封装方式.制备交替结构薄膜的主要方法有:(1)有机(涂敷)/无机(溅...
刘杰
刘键
冷兴龙
屈芙蓉
石振
费斐
苏文明
李丰
关键词:
薄膜封装
PECVD
ICP-PECVD低温薄膜封装系统及制备柔性高阻隔薄膜
随着有机光电子技术的快速发展,有机光电子技术相关行业包括显示和照明、有机光伏电池等显示了巨大的应用前景。保持有机光电子器件轻薄柔等特色是有机器件相关产业发展的必须解决的科学技术问题。有机光电子器件高水氧阻挡性能的柔性薄膜...
苏文明
费斐
刘杰
石振
刘健
李丰
崔铮
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