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李向群

作品数：2 被引量：8H指数：1
供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇银膜
  • 1篇致密
  • 1篇致密性
  • 1篇膜层
  • 1篇金粉

机构

  • 2篇昆明贵金属研...

作者

  • 2篇韦群燕
  • 2篇李向群
  • 1篇李世鸿
  • 1篇杜红云
  • 1篇郎彩
  • 1篇俞守耕

传媒

  • 1篇贵金属
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 2篇2001
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种用于扩散连接的金浆料被引量：1
2001年
研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。
李世鸿杜红云李向群韦群燕魏丽红马锦云郎彩
关键词：金粉
银粉特性对银膜致密性的影响被引量：7
2001年
研究了颗粒尺寸、比表面积、形状及孔隙率等银粉特性对膜层致密性的影响。通过 3种不同粉末对膜层初始外观及高温烧结行为的分析 ,解释团聚的颗粒体和空隙的收缩导致膜层开裂 ,归纳出结晶完整 。
韦群燕李向群俞守耕
关键词：膜层致密性银膜
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共1页<1>
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