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张桂林
作品数:
1
被引量:6
H指数:1
供职机构:
北京航空航天大学材料科学与工程学院
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发文基金:
中国航空科学基金
国家重点实验室开放基金
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
阮中健
北京航空航天大学材料科学与工程...
徐子文
华中科技大学光电子科学与工程学...
黄正
北京航空航天大学材料科学与工程...
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塑变
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超塑变形
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华中科技大学
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北京航空航天...
作者
1篇
黄正
1篇
徐子文
1篇
阮中健
1篇
张桂林
传媒
1篇
焊接技术
年份
1篇
2003
共
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扩散连接中界面迁移机制研究
被引量:6
2003年
发现并研究了扩散连接过程中3种主要界面迁移形式:Ⅰ.化学诱发晶界迁移;Ⅱ.再结晶过程控制界面迁移;Ⅲ.超塑变形过程控制界面迁移。建立了一个球状晶体生长物理模型来讨论扩散连接界面迁移中杂质的行为,并讨论了滞留界面的杂质对连接的断裂形貌和力学性能的影响。
徐子文
阮中健
张桂林
黄正
关键词:
超塑变形
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