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张桂林

作品数：1 被引量：6H指数：1
供职机构：北京航空航天大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：中国航空科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇塑变
  • 1篇超塑变形

机构

  • 1篇华中科技大学
  • 1篇北京航空航天...

作者

  • 1篇黄正
  • 1篇徐子文
  • 1篇阮中健
  • 1篇张桂林

传媒

  • 1篇焊接技术

年份

  • 1篇2003
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
扩散连接中界面迁移机制研究被引量：6
2003年
发现并研究了扩散连接过程中3种主要界面迁移形式:Ⅰ.化学诱发晶界迁移;Ⅱ.再结晶过程控制界面迁移;Ⅲ.超塑变形过程控制界面迁移。建立了一个球状晶体生长物理模型来讨论扩散连接界面迁移中杂质的行为,并讨论了滞留界面的杂质对连接的断裂形貌和力学性能的影响。
徐子文阮中健张桂林黄正
关键词：超塑变形
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