张珊珊
- 作品数：8 被引量：6H指数：1
- 供职机构：北京科技大学更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 直接覆铜陶瓷板界面及其高温行为研究
- 本研究利用大电流高密度等离子体溅射沉积技术,在Al2O3和AlN陶瓷板的表面沉积不同的过渡层和铜层,经电镀将真空溅射铜层进行加厚,实现陶瓷基板金属化。通过界面结合强度测试,分析了不同过渡层对界面结合强度的影响；利用SEM...
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- 关键词：直接镀铜陶瓷基板陶瓷金属化
- 一种氮化铝陶瓷覆铜板的制备方法
- 本发明公开了一种氮化铝陶瓷覆铜板的制备方法，属于覆铜基板制造技术领域。本发明在陶瓷基板的上下两个表面分别进行双层预金属化和钎焊，解决了现有的陶瓷覆铜板焊接强度低，界面应力大，使用可靠性低的问题。具体步骤为：(1)将氮化铝...
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- 文献传递
- 一种氮化铝陶瓷基板线路刻蚀方法
- 本发明涉及一种氮化铝陶瓷基板线路刻蚀方法。所述的氮化铝陶瓷基板为活性钎焊陶瓷基板，所述的刻蚀分两步进行，第一步刻蚀合金钎料层，第二步刻蚀钎料和陶瓷的的界面反应层。第一步刻蚀液由硝酸和过氧化氢组成，所述硝酸和过氧化氢的体积...
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- 一种纳米银浆提高陶瓷覆铜板可靠性的方法
- 本发明公一种纳米银浆提高陶瓷覆铜板可靠性的方法，包括以下步骤：（1）将陶瓷基片进行清洗（2）依次在陶瓷上下表面采用真空磁控溅射或离子镀Ti、Zr、Hf或Cr金属层，Cu金属层，并化学镀银；（3）在沉积了金属层的陶瓷基板两...
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- 一种变温过程中陶瓷基板热应变的测量系统及方法
- 本发明提供了一种变温过程中陶瓷基板热应变的测量系统及方法，涉及陶瓷基板技术领域，能够实时反映变温过程中陶瓷基板表面不同部位的热应变情况，操作简便，测量精度高；该系统包括陶瓷基板，设于冷热循环装置内，在冷热循环装置的变温过...
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- 直接覆铜陶瓷板界面及其高温行为研究被引量：6
- 2016年
- 本研究利用大电流高密度等离子体溅射沉积技术,在Al_2O_3和AlN陶瓷板的表面沉积不同的过渡层和铜层,经电镀将真空溅射铜层进行加厚,实现陶瓷基板金属化。通过界面结合强度测试,分析了不同过渡层对界面结合强度的影响;利用SEM、DTA、XRD等研究了直接覆铜陶瓷板截面形貌及在高温退火后的界面行为。结果表明,与无过渡层和AlO_x过渡层相比Cr、Ti可大幅度提高界面粘附强度,在550℃退火后Cr和Ti在界面处和铜层发生合金化作用,甚至生成金属间化合物,Cr和Ti元素与Al_2O_3和AlN基体以及铜层具有强的相互作用,过渡层的引入可大幅度提高覆铜层和陶瓷的结合强度,从而有效提高陶瓷覆铜板的使用可靠性。
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- 关键词：直接镀铜陶瓷基板陶瓷金属化
- 一种氮化铝陶瓷基板线路刻蚀方法
- 本发明涉及一种氮化铝陶瓷基板线路刻蚀方法。所述的氮化铝陶瓷基板为活性钎焊陶瓷基板，所述的刻蚀分两步进行，第一步刻蚀合金钎料层，第二步刻蚀钎料和陶瓷的界面反应层。第一步刻蚀液由硝酸和过氧化氢组成，所述硝酸和过氧化氢的体积比...
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- 一种纳米银浆提高陶瓷覆铜板可靠性的方法
- 本发明公一种纳米银浆提高陶瓷覆铜板可靠性的方法，包括以下步骤：（1）将陶瓷基片进行清洗（2）依次在陶瓷上下表面采用真空磁控溅射或离子镀Ti、Zr、Hf或Cr金属层，Cu金属层，并化学镀银；（3）在沉积了金属层的陶瓷基板两...
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