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朱玲

作品数:2 被引量:2H指数:1
供职机构:重庆大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家级大学生创新创业训练计划国际科技合作与交流专项项目更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇粘接
  • 2篇树脂
  • 2篇树脂复合材料
  • 2篇环氧
  • 2篇环氧树脂
  • 2篇环氧树脂复合...
  • 2篇复合材料
  • 2篇BN
  • 2篇复合材
  • 1篇粘接层
  • 1篇粘接强度
  • 1篇热导率
  • 1篇温度分布
  • 1篇线膨胀系数
  • 1篇结温
  • 1篇SIC
  • 1篇ALN

机构

  • 2篇重庆大学

作者

  • 2篇牟其伍
  • 2篇吕亚南
  • 2篇李巧梅
  • 2篇朱玲
  • 1篇许帅
  • 1篇董小磊
  • 1篇刘星

传媒

  • 1篇高分子材料科...
  • 1篇发光学报

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2015
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
BN&AlN&SiC/环氧树脂复合材料线膨胀系数对LED寿命的影响
2017年
在全球大规模推广使用LED照明的今天,使用寿命是制约LED发展的瓶颈,其中,封装材料的线膨胀系数对大功率LED的使用寿命具有重要的影响。由于大功率LED粘接层材料比其相邻材料的线膨胀系数大,在循环工作时各层之间的膨胀收缩不一致,导致层与层之间产生翘曲裂纹现象,从而影响LED的使用寿命。文中采用向环氧树脂(EP)中分别加入氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)微粉颗粒制备出3种——BN/EP、AlN/EP、SiC/EP复合材料,并对其进行对比分析。研究结果表明,BN/EP复合材料性能最佳,线膨胀系数可降至3.86×10-5 K-1。且当BN质量分数为55%时,导热系数达到1.598 W/(m·K),粘接强度为53.83 MPa。与纯环氧树脂相比,可使1 W LED芯片结温降低约29.6℃,寿命提高约2.2×104 h。
朱玲许帅牟其伍李巧梅刘星吕亚南董小磊
关键词:线膨胀系数粘接强度
BN & Al_2O_3/环氧树脂复合材料粘接层对LED灯结温的影响被引量:2
2015年
自制BN/EP(环氧树脂)复合材料和Al2O3/EP复合材料作为LED灯PCB板和散热铝块之间的粘接层材料,采用精密钻孔的方法用高精度测温仪测量LED灯正常工作时的温度分布,讨论粘接层对结温的影响,并与COMSOL Multiphysics软件模拟结果进行对比分析。实验测量LED结温与模拟结温变化趋势基本一致,结温会随着粘接层厚度的增加而上升、随着粘接层复合材料热导率的增加先快速降低而后趋于平缓。最终得到PCB板和散热铝块间最佳粘接层厚度和粘接层复合材料配比,当BN的质量分数为60%时,BN/EP复合材料粘接层的热导率最高,此时LED结温为75.2℃,比纯环氧树脂粘接层LED的结温降低了27.6℃。而Al2O3/EP复合材料粘接层LED的最低结温为78.2℃,此时Al2O3的质量分数为50%。
吕亚南李巧梅牟其伍文翰颖朱玲寿梦杰
关键词:粘接层结温热导率环氧树脂复合材料温度分布
共1页<1>
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