朱凯
- 作品数：4 被引量：13H指数：1
- 供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金广东省科技厅产学研结合项目更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 一种快速填盲孔的工艺及原理研究
- 电子的快速发展推动HDI需求的持续增长,电镀填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一.快速填盲孔对制作精细线路、控制成本、提高产能都是有利的.本文探讨了一种新的填盲孔工艺,在不改变现有电镀体系的基础上,仅通过改变工序,可以...
- 朱凯王翀何为程骄肖定军
- 关键词：印制电路板
- 一种快速填盲孔的工艺及原理研究被引量：1
- 2015年
- 消费电子的快速发展推动HDI需求的持续增长,电镀填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一。快速填盲孔对制作精细线路、控制成本、提高产能都是有利的。本文探讨了一种新的填盲孔工艺,在不改变现有电镀体系的基础上,仅通过改变工序,可以将填盲孔时间从60 min缩短到40 min,微凹<5 mm,面铜厚度控制在(12±0.5)mm。文章还采用电化学方法和SEM图对新工艺的快速填盲孔原理进行了初步研究,研究结果表明,采用新工艺,可以在电镀工序之前实现盲孔板不同位置添加剂的选择性吸附,具体表现为盲孔底部吸附有高浓度的光亮剂,而板面光亮剂浓度较低。
- 朱凯王翀何为程骄肖定军
- 关键词：高密度互连电化学
- 提高电镀填盲孔效果的研究
- 2013年
- 随着电子产品的持续发展,HDI印制电路板的应用越来越广泛,本文通过正交实验优化电镀填孔工艺参数,并通过控制变量法研究了通孔孔径及位置对盲孔电镀填孔效果的影响,并以金相显微镜分析盲孔的凹陷度作为考察指标。研究结果表明采用优化参数能够降低盲孔填充凹陷度,通孔对盲孔的填孔电镀效果会产生影响,随着通孔孔径的增大,对盲孔的填孔电镀越有利,同时实验还发现,若在孔金属化后通孔孔壁与盲孔底部铜层电导通有利于盲孔的填孔。
- 朱凯何为陈苑明陶志华陈世金徐缓
- 关键词：通孔
- 高电流密度通孔电镀铜影响因素的研究被引量：12
- 2015年
- 印制电路板在垂直连续电镀生产线上镀铜,通过改进电镀槽结构,引入喷流加强溶液交换等措施,能够使用更大的电流密度,大幅度提高产能。由于搅拌强度、电流密度和阴阳极距离等工艺条件发生改变,为了使微通孔电镀铜效果达到最优,对镀液成分配比进行优化实验。通过对镀铜层切片分析,确定光亮剂浓度和电流密度为影响电镀的显著因素。在优化控制条件下,采用的电镀液对厚径比为6.4∶1.0的通孔(d=0.25 mm)镀铜,铜层的均镀能力达到80%以上,具有很好的实用价值。
- 陈杨程骄王翀何为朱凯肖定军
- 关键词：印制电路板添加剂均镀能力
