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刘凡

作品数:9 被引量:6H指数:1
供职机构:江苏师范大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:经济管理理学一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 6篇专利
  • 2篇学位论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇经济管理
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 5篇孔底
  • 5篇基片
  • 5篇硅基
  • 5篇硅基片
  • 5篇
  • 4篇复合结构
  • 3篇催化
  • 2篇石墨
  • 2篇石墨烯
  • 2篇碳纳米材料
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米材料
  • 2篇封装
  • 2篇封装可靠性
  • 1篇代理
  • 1篇代理效应
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇电位
  • 1篇多巴
  • 1篇多巴胺

机构

  • 9篇江苏师范大学

作者

  • 9篇刘凡
  • 5篇陆向宁
  • 5篇何贞志
  • 1篇刘明凯
  • 1篇闫岩

传媒

  • 1篇经贸实践

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2021
  • 1篇2019
  • 4篇2018
  • 1篇2016
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
一种基于石墨烯复合结构的三维硅通孔垂直互联方法
本发明公开了一种基于石墨烯复合结构的三维硅通孔垂直互联方法,在硅基片上制作硅孔;在硅基片表面及硅孔内壁沉积绝缘层;在绝缘层上沉积阻挡层,在阻挡层上沉积催化金属层;在催化金属层表面生长石墨烯复合结构层;在硅基片上的石墨烯复...
陆向宁刘凡何贞志宿磊樊梦莹
文献传递
一种基于多层石墨烯辅助层的三维硅通孔垂直互联方法
本发明公开了一种基于多层石墨烯辅助层的三维硅通孔垂直互联方法,在硅基片上制作硅孔;在硅基片表面及硅孔内壁沉积绝缘层;在绝缘层上沉积阻挡层;在阻挡层表面上形成多层石墨烯辅助层;在硅基片表面上的多层石墨烯辅助层上贴干膜,然后...
陆向宁宿磊何贞志樊梦莹刘凡
文献传递
一种Cu-N-C超薄空心纳米立方体催化剂及其制备方法和应用
本发明提出了一种Cu‑N‑C超薄空心纳米立方体催化剂及其制备方法和应用,属于氧还原催化剂的技术领域,用以解决M‑N‑C催化剂催化活性低的技术问题。本发明基于化学聚合法合成盐酸多巴胺改性的聚吡咯,以Cu<Sub>2</Su...
刘明凯马倩文闫岩刘凡陈洁玲谭倚晴
高管团队垂直对特征、财务弹性与企业价值
当今世界,全球化已经成为一个趋势,残酷而激励的市场竞争、不对称的市场交易和信息获取,使得企业在发展过程中会面对越来越多的不确定性因素。财务弹性逐渐成为最近几年企业界和学术界的热点研究课题。管理者作为企业运行的核心要素,其...
刘凡
关键词:财务弹性
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一种基于碳纳米材料复合结构的三维硅通孔垂直互联方法
本发明公开了一种基于碳纳米材料复合结构的三维硅通孔垂直互联方法,在硅基片上制作硅孔;在硅基片表面及硅孔内壁沉积绝缘层;在绝缘层上沉积阻挡层,在阻挡层上沉积催化金属层;刻蚀催化金属层,形成纳米催化颗粒;利用纳米催化颗粒生长...
陆向宁何贞志宿磊樊梦莹刘凡
文献传递
一种基于碳纳米材料复合结构的三维硅通孔垂直互联方法
本发明公开了一种基于碳纳米材料复合结构的三维硅通孔垂直互联方法,在硅基片上制作硅孔;在硅基片表面及硅孔内壁沉积绝缘层;在绝缘层上沉积阻挡层,在阻挡层上沉积催化金属层;刻蚀催化金属层,形成纳米催化颗粒;利用纳米催化颗粒生长...
陆向宁何贞志宿磊樊梦莹刘凡
文献传递
倒装芯片超声扫描检测及其图像重构方法研究
倒装芯片技术已广泛应用于微电子封装行业,它的裸芯片翻转并放置在基板上。倒装芯片技术提供更小的封装尺寸,更大的I/O密度,更低的信号延迟和更高的信号传播速度。然而,由于芯片和基板的热膨胀系数不匹配,封装界面容易变形,从而导...
刘凡
关键词:倒装芯片
文献传递
大数据环境下会计核算方法的选择被引量:6
2016年
据是会计信息和会计核算方法研究的基石,而大数据已经成为当今信息技术发展的核心热点,大数据环境下对会计核算方法的要求也将产生变化。本文深入分析了大数据对会计核算方法的影响,阐述了大数据环境下会计核算方法选择时应考虑的因素,并对如何选择会计核算方法提出了应对措施,对大数据环境下会计核算方法的选择做出更加正确的决策,希望本文能够对大数据环境下会计核算方法的变革提供新的思路。
刘凡
关键词:大数据会计核算方法
一种基于石墨烯复合结构的三维硅通孔垂直互联方法
本发明公开了一种基于石墨烯复合结构的三维硅通孔垂直互联方法,在硅基片上制作硅孔;在硅基片表面及硅孔内壁沉积绝缘层;在绝缘层上沉积阻挡层,在阻挡层上沉积催化金属层;在催化金属层表面生长石墨烯复合结构层;在硅基片上的石墨烯复...
陆向宁刘凡何贞志宿磊樊梦莹
共1页<1>
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