陈雯芳
- 作品数：4 被引量：4H指数：2
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种用于三维集成的大厚度光敏BCB的涂覆方法
- 本发明涉及一种用于三维集成的大厚度光敏BCB的涂覆方法，包括：在晶圆上，先旋涂一层光敏BCB，然后放在真空环境中静置；对第一层BCB进行曝光前热烘、曝光和固化；在第一层上旋涂第二层光敏BCB，并进行光刻、显影和固化；干法...
- 孙浩陈雯芳佟瑞张祁莲丁惠凤钱蓉孙晓玮
- 文献传递
- 基于Si-BCB工艺Ka波段双模带通滤波器被引量：2
- 2016年
- 介绍了一种应用于毫米波晶圆级集成基于Si-BCB工艺的Ka波段双模带通滤波器。微带线结构的全波长谐振器具有低辐射特性,全波长环形阶跃阻抗谐振器(step impedance resonator,SIR)有两种正交谐振模式,可以减小滤波器尺寸。通过对基于环形谐振器的双模滤波器进行奇偶模分析,确定谐振器的设计参数。采用宽边耦合结构设计输入输出端口,具有高耦合度。仿真结果表明中心频率35GHz,通带内插损1.2dB,回波损耗优于30dB,BW3dB为15%。最后,采用Si-BCB工艺制作滤波器并完成测试。测试结果为中心频率33.3GHz,通带内插损1.17dB,回波损耗优于30dB,BW3dB为18%。测试结果与仿真结果基本吻合。
- 陈雯芳孙浩方针孙晓玮
- 关键词：双模宽边耦合
- 全文增补中
- 硅埋置型毫米波系统级封装中光敏BCB工艺改进被引量：3
- 2017年
- 硅埋置型毫米波系统级封装中,传统光敏BCB工艺常在沟槽处引入气泡及凹陷,导致上层金属线不连续。为减少气泡与凹陷的产生,提出一种新型涂覆工艺——"双型三次涂覆工艺",即在使用大厚度BCB的基础上,引入低粘滞性BCB,并三次涂覆BCB。采用此工艺对Ka波段低噪声放大器进行封装,发现气泡数量及凹陷程度大大减小,证明了此工艺的可行性及有效性。在25 GHz～37 GHz频段内,封装后比封装前增益减少1dB,满足高性能封装要求。
- 陈雯芳孙浩方针孙晓玮
- 关键词：系统级封装气泡缺陷毫米波
- 一种用于三维集成的大厚度光敏BCB的涂覆方法
- 本发明涉及一种用于三维集成的大厚度光敏BCB的涂覆方法，包括：在晶圆上，先旋涂一层光敏BCB，然后放在真空环境中静置；对第一层BCB进行曝光前热烘、曝光和固化；在第一层上旋涂第二层光敏BCB，并进行光刻、显影和固化；干法...
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