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王晨曦: 作品数：14 被引量：34H指数：4; 供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院更多>>; 发文基金：国家自然科学基金黑龙江省高等教育教学改革工程项目全球变化研究国家重大科学研究计划更多>>; 相关领域：文化科学金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>

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脉冲电流快速烧结纳米铜焊膏连接铜镍基板研究被引量：12: 2017年; 利用液相法合成均径为57.5 nm的纳米铜颗粒,并对纳米铜颗粒进行系统的表征,包括有扫描电子显微镜(Scanning electron microscope,SEM)、透射电子显微镜(Transmission electron microscope,TEM)、X射线衍射(X-ray diffraction,XRD)以及热重分析(Thermal gravity analysis,TGA)和差热分析(Differential thermal analysis,DTA),并利用超声手段将纳米铜颗粒均匀分散在水溶液中,从而得到了纳米铜焊膏。采取模板印刷的方法制备镍/纳米铜焊膏/铜的三明治结构,并研究不同脉冲电流烧结工艺下的三明治结构的剪切强度、截面微结构以及断口微结构特征。试验结果表明三明治结构的剪切强度随着电流的增加而增大,在电流为0.8 k A时,剪切强度可达到46.3 MPa,脉冲电流烧结纳米铜焊膏连接铜和镍基板在短时间(小于200 ms)内快速获得了高致密度、性能优良的焊点结构,同时纳米铜颗粒之间以及纳米铜颗粒与微米级的铜基板和镍基板之间实现了牢固的冶金连接。通过分析经脉冲电流烧结后得到的纳米铜焊膏内部的显微组织特征,提出了脉冲电流烧结纳米铜焊膏的烧结机理。; 黄圆田艳红江智王晨曦

哈工大电子封装技术专业培养方案改革与实践: 2021年; 本文阐释了电子封装技术专业新版培养方案改革与实践的情况,本次方案修订对电子封装技术专业的核心课程和重要课程支撑体系进行了重新梳理和设计,并整体重新规划了专业实践课程和创新设计课程体系,对电子封装技术专业培养方案的制定和改革进行了有益探索。; 刘威杭春进张威田艳红安荣王晨曦郑振; 关键词：电子封装培养方案改革课程体系

《微纳加工技术》教学改革与创新能力培养浅谈被引量：4: 2020年; 微纳制造的发展对我国产业升级具有重要的战略意义,创新在技术变革中的作用不断凸显。我校电子封装技术专业开设的《微纳加工技术》课程教学过程中存在学生缺乏独立思考、学习主动性不足和创新思维受限等问题。本文为此提出了建立“以学为中心”课堂教学模式,由案例教学启发创新思维,增设开放性考题等一系列教学与考试方法改革建议,从注重知识传授向创新能力培养转变,全方位提高学生对该课程的学习成效。; 王晨曦安荣郑振田艳红; 关键词：电子封装微纳加工

“电子封装模拟与仿真”混合式教学改革与创新实践被引量：1: 2024年; 针对“电子封装模拟与仿真”课堂教学手段单一、实验教学环节薄弱、学生工程思维能力较弱、科学精神及创新意识较低的问题,坚持“以学生发展为中心”的教学理念,知识、能力、素养三个维度的教学目标,问题导向、自主探究、科教融合、信息融合、多元评价的混合式教学方法,“生讲师评、生讲众评、以练代讲、讲练结合”的翻转课堂教学模式,多维度融合拓展深化教学资源,重构思想性、科学性、时代性并重,基础理论—模拟仿真—教学实验“三位一体”的教学体系,形成“虚实结合、教研融合、强基立本、自主探究、多元评价”的教学特色,全面提升了学生的自主学习意识及实践创新能力。; 张威安荣田艳红王晨曦; 关键词：混合式教学教学目标教学方法

国内外高校电子封装专业人才创新能力培养方案比较研究被引量：4: 2020年; 电子封装技术关乎我国电子制造产业的发展。随着我国智能制造的高速发展以及高校人才培养模式的不断深化改革,对电子封装专业人才创新能力的培养愈发重要。国内外高校在进行电子封装专业人才创新能力的培养时采用了不同的培养模式,本文将我国与国外高校对电子封装专业人才的培养模式进行对比,分析国内外高校对电子封装专业人才创新能力培养模式的异同,充分借鉴国外教育模式的优势,择善而从,以促进我国电子封装专业人才创新教育的发展。; 王晨曦杭春进牛帆帆刘威田艳红; 关键词：国内外高校电子封装

In基钎料焊点高温老化组织性能研究被引量：2: 2017年; In-Pb钎料相比传统Sn基钎料具有更好的抗疲劳性,主要用于航空和军用产品中,一般被用来焊接Au镀层。将In40Pb60及In60Pb40钎料与Ni/Pd/Au镀层形成的焊点在150℃高温条件下进行长时间老化。对老化后的焊点进行剪切力学性能测试,并利用SEM及EDX对焊点钎料成分与界面形成的金属间化合物进行考察。结果表明,短时间的老化后能够提高焊点剪切强度,随着老化的进行焊点剪切性能略有下降。这是因为界面的Au向钎料内部溶解生成Au In2金属间化合物,增强了焊点力学性能。但为使焊点力学性能达到最高,界面Au In2层的亦不宜过厚,因此应当合理控制老化时间。; 杨东升王晨曦张悦田艳红; 关键词：热老化显微组织剪切性能可靠性

Ni/NiCr平行微隙焊接接头的形成机理被引量：7: 2004年; 利用平行微隙焊的方法 ,采用大电流 ,短时间的强规范实现了 0 .15mm的Ni引线和 5 μm厚的镍铬合金薄膜的焊接。建立了二维焊接热传导模型 ,经过计算得知焊接过程中最高温度的位置和电极的间距有关 ,当电极间距大于某临界值时在两电极中间的温度最高。研究表明 ,在Ni引线和镍铬合金薄膜的焊接过程中 ,中间的温度将首先达到Ni或镍铬合金的熔点但不会形成熔核 ;在两电极下的部位 ,在电极压力的作用下 ,通过高速扩散 ,实现Ni和NiCr的焊合。; 王晨曦王春青孔令超; 关键词：焊接接头镍铬合金

电子封装国际标准认证课程思政建设案例与实践被引量：1: 2021年; 本文阐述了电子封装国际标准认证课程思政建设的目标及建设方案,将哈尔滨工业大学的校训“规格严格,功夫到家”作为课程思政建设的主线,同时融入民族复兴与时代精神,提升学生的民族自豪感,鼓励学生树立远大抱负,脚踏实地做事,在服务强国战略中成长成才。文中列举和分享了课程思政建设实践过程中的实际案例,对电子封装技术专业课程思政建设进行了有益的探索。; 刘威杭春进田艳红张威安荣王晨曦王尚; 关键词：电子封装

电子封装专业大学生创新创业能力培养模式探索与实践被引量：2: 2020年; 哈尔滨工业大学电子封装技术专业对大学生创新创业能力的培养模式进行了探索和实践,构建了“四位一体”的电子封装专业创新创业能力培养模式。以创新创业实验为平台,培养学生应用意识;以创新创业教学课程为支撑,巩固学生专业基础知识,拓展学生多学科交叉学习视野,为学生创新创业打造牢固理论基础;以引导学生参加大学生创新项目训练为导向,积极培养学生的创新精神,提高学生创业主动性;以加强与企业沟通为保障,促进学生与企业的互动,加强学生创新创业能力。; 王晨曦田艳红刘威张威王春青; 关键词：电子封装创新创业能力

镀银的铜引线与PCB焊盘平行微隙焊时的界面行为被引量：1: 2016年; 研究了平行微隙焊过程中镀银的铜引线分别与PCB板上的裸铜焊盘及镀锡铜焊盘的接头特性.结果表明,对于Ag/Cu接头,接头的界面处两侧的Cu向中间的Ag处扩散较多.对于Ag/Sn/Cu接头,由于界面处Sn的分布受两侧的Cu向中间的Ag处扩散的影响,造成了Sn在界面处顶部和底部含量较高,中间含量低的分布.虽然Sn膜很薄,但是Sn的局部熔化导致了引线周围裂纹的产生,对接头的强度影响很大.Ag/Sn/Cu接头的拉伸强度低于Ag/Cu接头.因此利用平行微隙焊将镀银引线焊接到PCB板上时,建议采用裸铜焊盘而尽量不要采用镀锡焊盘.; 王晨曦安荣田艳红王春青

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