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张硕

作品数:3 被引量:15H指数:2
供职机构:华中理工大学电子科学与技术系更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇功率器件
  • 1篇电路
  • 1篇终端
  • 1篇终端技术
  • 1篇终端结构
  • 1篇芯片
  • 1篇集成电路
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件
  • 1篇VDMOS
  • 1篇VDMOS功...
  • 1篇场限环

机构

  • 3篇华中理工大学

作者

  • 3篇吴正元
  • 3篇张硕
  • 2篇于军
  • 1篇刘三清

传媒

  • 2篇华中理工大学...
  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇1999
  • 2篇1993
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
VDMOS功率器件的优化设计与研制
1993年
讨论了VDMOS功率器件的外延层结构,结终端技术,芯片背面多层金属化的优化设计理论与器件制造工艺技术;导出了BV_(DS)≥500V,I_(DS)≥IA的VDMOS外延层结构参数和终端结构模型与参数,给出了芯片背面多层金属化的工艺条件和制造VDMOS芯片的集成电路平面工艺流程.
于军吴正元刘三清张硕
关键词:半导体器件芯片集成电路
高压金属场限环的研究被引量:2
1993年
平面功率器件由于终端pp结的曲率效应,其高压阻断能力受到限制,为了提高高压阻断能力,本文研究了金属场限环的工作机理,进行了金属场限环结构参数的设计,阐述了其制造工艺和实验结果;并和扩散场限环进行了比较,证实了金属场限环是一种工艺简单、对工艺要求低的高压终端技术。
张硕吴正元
关键词:终端技术功率器件
高压VDMOS场板终端技术的研究被引量:13
1999年
采用MIS模型进行VDMOS器件多级场板终端结构的设计并通过二维数值计算对MIS模型进行了修正,在工艺上首次引入聚酰亚胺/SiO2复合介质层进行多层布线,形成阶梯形场板,使VDMOS器件的终端耐压量BV≥700V.
吴正元张硕董晓敏于军
关键词:VDMOS终端结构
共1页<1>
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