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陈亚秋

作品数：5 被引量：2H指数：1
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇热成像
  • 4篇涡流
  • 3篇脉冲涡流
  • 3篇焊点
  • 2篇虚焊
  • 2篇元模型
  • 2篇热模型
  • 2篇热疲劳寿命
  • 2篇热循环
  • 2篇热阻
  • 2篇周期
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元仿真
  • 1篇热成像技术
  • 1篇热电
  • 1篇热疲劳
  • 1篇可靠性
  • 1篇焊点可靠性

机构

  • 5篇电子科技大学

作者

  • 5篇陈亚秋
  • 4篇周秀云
  • 2篇周金龙
  • 2篇薛云

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种虚焊检测有限元仿真分析方法
本发明公开了一种虚焊检测有限元仿真分析方法，基于涡流脉冲热成像技术建立焊点的有限元模型并引入虚焊进行仿真分析，通过提取焊点相应引脚位置的表面温度分布情况来区分正常焊点和虚焊焊点，再利用热电类比方法计算焊点区域的热阻值，根...
周秀云薛云陈亚秋
文献传递
基于脉冲涡流热成像的电子封装焊点热疲劳寿命预测方法
本发明公开了一种基于脉冲涡流热成像的电子封装焊点热疲劳寿命预测方法，建立电子组件的3D低周热疲劳模型，预测焊点热循环总周期，并得到焊点热循环周期关于裂纹长度的函数；建立基于脉冲涡流热成像的3D感应热模型，模拟得到获取感应...
周秀云陈亚秋周金龙
基于脉冲涡流热成像的电子封装焊点热疲劳寿命预测方法
本发明公开了一种基于脉冲涡流热成像的电子封装焊点热疲劳寿命预测方法，建立电子组件的3D低周热疲劳模型，预测焊点热循环总周期，并得到焊点热循环周期关于裂纹长度的函数；建立基于脉冲涡流热成像的3D感应热模型，模拟得到获取感应...
周秀云陈亚秋周金龙
文献传递
基于ECPT的焊点可靠性评估方法研究
BGA(Ball Grid Array,球状引脚栅格阵列)和SMT(Surface Mount Technology,表面安装技术)等电子封装技术适应了电子产品对功能、性能、集成度、尺寸缩小的需求,但是随着电路板上的引脚...
陈亚秋
关键词：可靠性热疲劳
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一种虚焊检测有限元仿真分析方法
本发明公开了一种虚焊检测有限元仿真分析方法，基于涡流脉冲热成像技术建立焊点的有限元模型并引入虚焊进行仿真分析，通过提取焊点相应引脚位置的表面温度分布情况来区分正常焊点和虚焊焊点，再利用热电类比方法计算焊点区域的热阻值，根...
周秀云薛云陈亚秋
文献传递
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