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刘向东

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电子设备
  • 2篇电子装置
  • 2篇芯片
  • 2篇封装
  • 2篇风口
  • 2篇处理器
  • 1篇导体
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装技术
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇引脚
  • 1篇元器件
  • 1篇散热
  • 1篇散热性
  • 1篇散热性能
  • 1篇射频
  • 1篇射频性能
  • 1篇热应变
  • 1篇相对介电常数

机构

  • 5篇华为技术有限...

作者

  • 5篇刘向东
  • 2篇李志坚
  • 2篇徐骁
  • 1篇蒋然
  • 1篇王勇

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2019
  • 1篇2016
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种半导体装置
本申请提出了一种半导体装置，该半导体装置包括芯片和散热层，散热层的表面覆盖有金属复合层，芯片与金属复合层通过芯片键合DA或TIM层连接，所述金属复合层的材料为金属基多孔材料或增强材料为有机材料的金属基复合材料。本申请提出...
刘向东陈特伟刘国文王庆峰徐骁刘航乔云
导风罩
本发明提供一种导风罩，用于安装于电子装置，所述电子装置包括第一处理器组件及第二处理器组件，所述导风罩包括：第一导风部，用于安装于所述第一处理器组件的上方，并与所述第一处理器组件存在空隙；第二导风部，用于安装于所述第二处理...
许寿标刘向东林杨明李志坚
文献传递
芯片封装结构和电子设备
本申请实施例提供了芯片封装结构和电子设备，涉及电子封装技术领域，该芯片封装结构可以是基于TO封装、QFN封装、LGA封装、BGA封装等封装工艺制得的芯片封装结构。该芯片封装结构可以包括，基板、芯片和涂层；其中，芯片设置于...
刘向东乔云王庆峰徐骁王勇陈特伟
导风罩
本发明提供一种导风罩，用于安装于电子装置，所述电子装置包括第一处理器组件及第二处理器组件，所述导风罩包括：第一导风部，用于安装于所述第一处理器组件的上方，并与所述第一处理器组件存在空隙；第二导风部，用于安装于所述第二处理...
许寿标刘向东林杨明李志坚
封装模块、封装方法和电子设备
本申请实施例提供一种封装模块、封装方法和电子设备，该封装模块可以包括电子元器件、第一导体部以及绝缘封装体，电子元器件设置在第一导体部之上，电子元器件的下表面的引脚与第一导体部电连接，绝缘封装体和第一导体部包裹电子元器件。...
刘向东蒋然姬忠礼
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