汪洋
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
- 供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：哈尔滨市优秀学科带头人基金国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu焊点界面IMC演变被引量：1
- 2012年
- 为了研究低银无铅焊点界面金属间化合物(IMC)的形成与演变,以低银无铅焊点Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu为研究对象,研究了钎料中Cu质量分数对界面IMC厚度、形貌和成分的影响.实验结果表明,随着钎料中Cu质量分数的增加,回流焊后焊点IMC层厚度变薄,IMC晶粒尺寸增大,IMC晶粒形貌由颗粒状转变为棱柱状以及鹅卵石状,同时界面IMC成分发生由(Cu,Ni)6Sn5向Cu6Sn5的转变.高温时效后,界面IMC层厚度增长.当钎料中Cu质量分数超过1%时,时效后生成较厚的Cu3Sn化合物层,对焊点可靠性不利.钎料中Cu质量分数应控制在1%以下.
- 孙凤莲汪洋刘洋王国军
- 关键词：钎料时效金属间化合物
- CU含量对低银无铅焊点的同结构及力学行为的影响
- 汪洋
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