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毕勇

作品数:6 被引量:10H指数:2
供职机构:南京航空航天大学机电学院更多>>
发文基金:江苏省高技术研究计划项目国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺理学更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇金属学及工艺
  • 2篇理学

主题

  • 3篇电火花
  • 3篇电阻
  • 2篇电加工
  • 2篇线切割
  • 2篇放电加工
  • 2篇
  • 1篇电火花加工
  • 1篇电火花线
  • 1篇电火花线切割
  • 1篇电阻特性
  • 1篇钝化
  • 1篇太阳能
  • 1篇太阳能发电
  • 1篇太阳能级
  • 1篇太阳能级硅
  • 1篇接触电阻
  • 1篇接触压
  • 1篇接触压力
  • 1篇晶体
  • 1篇机理及防范

机构

  • 6篇南京航空航天...

作者

  • 6篇毕勇
  • 5篇邱明波
  • 5篇汪炜
  • 5篇黄因慧
  • 5篇刘志东
  • 5篇田宗军
  • 3篇胡燕伟

传媒

  • 1篇硅酸盐通报
  • 1篇电加工与模具
  • 1篇人工晶体学报
  • 1篇机械科学与技...
  • 1篇材料科学与工...

年份

  • 4篇2010
  • 2篇2009
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
进电方式对P型硅极间电阻影响的试验研究被引量:2
2009年
研究了不同进电方式条件下P型硅极间电阻的变化特征,并从进电有效接触面积的角度对其进行分析。通过对电阻率4.7Ω.cm的P型硅进行放电切割,获取的单脉冲放电电压、电流波形验证了试验分析的正确性。结果表明,面进电方式下P型硅的极间电阻最小,且进电有效接触面积越大,P型硅的极间电阻就越小,放电切割电流就越大。
毕勇刘志东邱明波汪炜田宗军胡燕伟黄因慧
关键词:
进电材料及压力对半导体放电加工接触电阻的影响被引量:5
2010年
为了减小半导体放电加工中的接触电阻,首先采用具有不同功函数的材料对P型硅进电,进行伏安特性测试,得出当进电材料的功函数与半导体材料功函数相近时接触电阻比较小;其次对在不同接触压力下的P型硅进行了伏安特性测试,结论表明压力越大进电材料与半导体之间的平均间隙越小进而接触电阻越小;再次利用电火花线切割(WEDM)对P型硅加工对上述结论进行了实验验证。最后提出了两项有利于减小半导体接触电阻的工艺措施,以便更好地指导半导体材料的放电加工。
胡燕伟刘志东邱明波汪炜田宗军毕勇黄因慧
关键词:放电加工半导体接触电阻接触压力
太阳能发电用P型单晶硅放电切割特性研究被引量:1
2009年
通过对P型太阳能发电用单晶硅进行伏安特性测试,检测其在直流脉冲电压下的通电电流,从进电方式和极性选择方面研究了其特殊的电特性,建立了试验的二极管电阻(DR)电路模型,测试发现P型单晶硅具有单向导通性。随后对电阻率2.1Ω.cm的P型太阳能发电用单晶硅进行了放电切割,分别抓取了单脉冲放电电压、电流波形,进一步研究了电特性极其复杂的P型单晶硅在硅片实际切割过程中展现出来的特殊放电切割特性,发现P型单晶硅的切割电流波形呈"斜坡"式,切割后的硅片表面形貌呈"贝壳"状。结果表明,进电有效接触面积越大,P型单晶硅材料的极间电阻就越小,切割电流也就越高,同时对于P型单晶硅放电切割宜采用正极性加工。
毕勇刘志东邱明波汪炜田宗军黄因慧
关键词:
新型太阳能级硅片切割技术被引量:3
2010年
提出了一种基于复合工作液的以电火花放电加工技术对半导体硅材料进行切割的新方法,研制了标准太阳能级硅切割专用夹具。结果表明高速走丝电火花线切割(HS-WEDM)对半导体硅切割具有效率高、材料损耗小、表面平整度好等特点,经检测切割效率大于100mm2/min,并且该技术能够实现大尺寸薄片切割,目前最大加工直径超过200mm,硅片厚度可控制在120μm以内。该工艺方法为探索进一步提高半导体硅材料放电切割效率,提高硅材料利用率以降低太阳能电池成本,拓展半导体材料的电火花加工方法,并形成具有我国自主知识产权的太阳能级硅高效放电切割技术提供了理论及实践依据。
毕勇刘志东邱明波汪炜田宗军黄因慧
关键词:太阳能级硅电火花线切割复合工作液
锗晶体放电切割中钝化物形成机理及防范方法被引量:2
2010年
在利用电火花线切割(WEDM)加工锗晶体时,会出现回路放电电流逐渐减少,并伴随着进电材料与锗晶体间有钝化物的生成,最终导致放电切割无法延续。本实验对放电切割状态进行了实验模拟并生成了钝化物,运用XRD技术对钝化物进行了分析,提出了一种防范钝化物产生的方法,最后采用这种方法利用改进的线切割机床对N型锗进行了放电切割,高效稳定地加工出了工件,从而验证了这种防钝化物产生方法的可行性,为进一步提高锗晶体的放电加工工艺指标奠定了基础。
胡燕伟刘志东田宗军邱明波汪炜毕勇黄因慧
关键词:电火花线切割
硅晶体放电加工电阻特性及穿孔工艺基础研究
半导体材料因其独特的物理、电学性能,已成为尖端科学技术中应用最为活跃的先进材料,特别是在航空航天、光学及电子领域中具有十分重要的作用。其中,以晶体硅和晶体锗的应用最为广泛。大多数半导体材料都属于硬脆材料,加工过程中易断裂...
毕勇
关键词:电火花加工穿孔
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