姜志忠
- 作品数：4 被引量：39H指数：4
- 供职机构：哈尔滨理工大学更多>>
- 发文基金：国家重点实验室开放基金国家自然科学基金黑龙江省教育厅科学技术研究项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 电子封装中的无铅Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu界面研究被引量：6
- 2005年
- 针对钎料与焊盘间形成IMC层的厚度是影响可靠性的一个关键因素.对无铅钎料Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu盘进行了重熔,采用O lympus(光学金相显微镜),SEM(扫描电镜)和EDX(能谱X射线)界面分析手段,研究了合金Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu焊盘接头的钎焊性和在焊接过程中IMC的形成与长大机理,探讨了IMC厚度与保温时间的变化规律.研究结果表明,无铅钎料合金Sn-3.8Ag-0.5Cu在钎焊条件下与Cu焊盘能够实现良好的连接,其连接层为Cu6Sn5金属间化合物,重熔时的IMC层生长基本上符合抛物线规律.
- 王丽风孙凤莲姜志忠梁英
- 关键词：金属间化合物无铅钎料
- 无铅焊点寿命预测及IMC对可靠性影响的研究
- 目前,球栅阵列封装/(BGA/)技术正广泛应用于微电子封装领域,表面组装技术/(SMT/)也逐渐进入BGA组装时代。组装焊点的失效是BGA封装器件的失效的主要原因,伴随着人们环保意识的提高,无铅化是微电子封装业的发展趋势...
- 姜志忠
- 关键词：球栅阵列无铅钎料金属间化合物热疲劳
- 文献传递
- 无铅钎料/Cu焊盘接头的界面反应被引量：25
- 2005年
- 研究了无铅钎料Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu焊盘接头Cu-Sn界面金属间化合物的形成与长大机理。采用CALPHAD方法利用ThermoCalc软件进行了Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu合金体系亚稳相图计算,比较了界面处局部平衡时各相形成驱动力大小,预测了体系界面反应过程中的金属间化合物形成类型和反应通道;预测结果表明,界面金属间化合物有Cu6Sn5、Cu3Sn,第一析出相为Cu6Sn5;通过SEM和EDX分析,验证了预测的准确性。根据金属学固液界面的扩散与溶解规律,分析了界面金属间化合物的形成和长大特点。
- 王丽风孙凤莲梁英姜志忠
- 关键词：金属间化合物无铅钎料热力学计算
- PBGA无铅焊点应力应变数值模拟及寿命预测被引量：6
- 2007年
- 本文对焊点材料为Sn3.8Ag0.7Cu的PBGA封装器件进行了3-维有限元数值模拟.以Aand统一粘塑性本构方程描述无铅焊点的粘塑性行为,研究了在温度循环载荷下焊点阵列等效应力和塑性应变的分布规律,找出了实体模型中最大应力和应变的焊点位置;分析了最大应变焊点的等效应力周期性变化和等效塑性应变累积的动特性曲线;基于Manson-Coffin焊点疲劳寿命模型,对关键焊点进行了寿命预测,疲劳寿命值为3.851×103循环周期.
- 姜志忠孙凤莲王丽风刘洋
- 关键词：PBGA数值模拟无铅焊料温度循环
