白小庆
- 作品数：7 被引量：26H指数：3
- 供职机构：桂林电器科学研究院有限公司更多>>
- 发文基金：桂林市科学研究与技术开发项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程更多>>
- 高强度F级多胶粉云毋带的研制被引量：6
- 1993年
- 通过对GS体系与桐马、TOA体系的性能对比,指出GS多胶带是一种综合性能优良,室温冲击强度、155℃弯曲强度高的新型F级多胶粉云母带,同时对其性能特点进行了简单的分析、讨论。
- 白小庆王良昭孙安根曾明
- 关键词：粉云母带电机绝缘材料
- 高强度F级多胶粉云母带的研制
- 通过对GS体系与桐马、TOA体系的性能对比,指出GS多胶带是一种综合性能优良,室温冲击强度、155℃弯曲强度的新型F级多胶粉云母带,同时对其性能进行了简单的分析、讨论.
- 白小庆王良昭孙安根曾明
- 关键词：粉云母带电机绝缘性能特点
- 文献传递
- 多胶粉云母带组成结构对云母板机电性能的影响
- 1991年
- 高压电机定子线圈主绝缘材料——多胶粉云母带性能决定了线圈对地绝缘性能。影响多胶粉云母带性能的因素很多。本文着重研究不同补强材料和粉云母纸对粉云母板机电性能的影响。为了便于比较,选择同一种新型F级胶粘剂,以不同的补强材料和不同厚度的粉云母纸制备四种组成结构不同的多胶粉云母带,比较其固化前、后机电性能。现将试验过程分述如下:
- 王良昭白小庆
- 关键词：云母带云母板机电性能
- TOKAMAK超导磁体用VPI浸渍树脂应用性能研究被引量：11
- 2001年
- 本文测试了一种低温超导磁体绝缘胶在常温下的性能 ,研究了该低温胶进行 VPI工艺的可行性 ,为低温超导磁体的 VPI工艺提供参数和依据。
- 崔益民潘皖江武松涛王珏王先锋白小庆
- 关键词：低温超导磁体VPI浸渍树脂应用性能
- 无规共聚法及共混法制备PMDA-ODA/PDA薄膜及其性能研究被引量：3
- 2016年
- 在均苯四甲酸二酐-二氨基二苯醚(PMDA-ODA)分子结构中引入刚性对苯二胺(PDA),通过无规共聚法和共混法制备PI薄膜,采用XRD、TMA、TGA和万能试验机对薄膜聚集态结构及物理性能进行表征。结果表明:引入PDA后PI薄膜的拉伸强度和弹性模量提高,断裂伸长率下降,热膨胀系数和玻璃化转变温度降低。与无规共聚PI相比,共混法制备的PI热膨胀系数更低,弹性模量更高,热膨胀系数和弹性模量分别为9.2×10^(-6)/℃和3.7 GPa,且衍射峰强度更大,玻璃化转变温度更高。说明采用共混法制备的PMDA-ODA/PDA薄膜可以提高分子聚集态结构的有序化程度,改善其性能。
- 青双桂白小庆刘鑫雨韩艳霞蒋耿杰黄孙息
- 关键词：无规共聚共混
- 抗静电聚酰亚胺薄膜材料的研究进展被引量：6
- 2015年
- 聚酰亚胺因其良好的绝缘性能使得材料表面容易产生静电,静电的积累会引起燃烧、爆炸等危险,因此如何消除其表面静电是人们长期以来探索的重要课题之一。本文主要介绍了静电产生的机理、静电带来的危害及其危害机理,综述了碳系、金属及金属氧化物系、导电高分子系及离子注入改性4类抗静电聚酰亚胺薄膜的研究进展,并展望了抗静聚酰亚胺薄膜未来的发展趋势。
- 陈志平黄孙息白小庆青双桂
- 关键词：聚酰亚胺抗静电导电填料离子注入技术
- 爽滑性聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究
- 2017年
- 采用Si O_2与聚酰胺酸复合,制备了具有爽滑性的聚酰亚胺(PI)薄膜,对薄膜的拉伸强度、断裂伸长率、动摩擦因数等性能进行测试分析,并采用SEM、TMA和TGA对薄膜进行表征。结果表明:未添加Si O_2的PI薄膜表面光滑,动摩擦因数为0.568,薄膜卷起后无爽滑性,容易产生粘连。加入Si O_2后,Si O_2可在PI薄膜表面形成弧形凸起,使动摩擦因数下降,爽滑性提高。当加入平均粒径为1.5μm、质量分数为0.1%~0.8%的Si O_2粒子时,随着Si O_2质量分数的增加,PI薄膜的拉伸强度和断裂伸长率不断增大,热膨胀系数缓慢降低,耐热性增加,动摩擦因数为0.423~0.377,可避免PI薄膜在生产应用过程中出现粘连问题。
- 青双桂白蕊周福龙姬亚宁白小庆马纪翔
- 关键词：SIO2聚酰亚胺薄膜
