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洪荣华

作品数：6 被引量：1H指数：1
供职机构：复旦大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇芯片
  • 3篇封装
  • 2篇电阻
  • 2篇电阻值
  • 2篇统计分析
  • 2篇凸点
  • 2篇阻值
  • 2篇芯片尺寸
  • 2篇芯片尺寸封装
  • 2篇晶圆
  • 2篇晶圆级芯片尺...
  • 2篇菊花链
  • 2篇回路
  • 2篇回路设计
  • 2篇WLCSP
  • 2篇测试点
  • 2篇测试分析
  • 2篇尺寸封装
  • 1篇电性
  • 1篇压力传感器

机构

  • 6篇复旦大学

作者

  • 6篇洪荣华
  • 4篇王珺
  • 1篇杨帆
  • 1篇钟高余

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 2篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2009
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种基于菊花链回路设计的定位失效凸点的方法
本发明属于半导体封装和通信技术领域，具体基于菊花链菊花链回路设计的定位失效凸点的方法。本发明主要针对圆片级封装等小间距凸点的封装类型，提出一种菊花链的设计及测试策略，包括如下步骤：在N×N凸点阵列中引入α、β、γ三种菊花...
洪荣华王珺
文献传递
晶圆级芯片尺寸封装的热—机械可靠性研究
随着电子封装向小型化、高密度发展,近几年高速发展起来的晶圆级芯片尺寸封装/(WLCSP/)成为目前主流的封装形式之一。WLCSP引入了重布线/(RDL/)和凸点/(Bumping/)技术,有效地减小了封装的体积,是实现高...
洪荣华
关键词：WLCSP统计分析
文献传递
WLCSP中微焊球结构尺寸对其热应力的影响被引量：1
2012年
晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)微焊球结构尺寸对其热机械可靠性有重要的影响。通过二维有限元模拟筛选出对WLCSP微焊球及其凸点下金属层(UBM)中热应力影响显著的参数,采用完全因子实验和多因子方差统计分析定量评估各种因子影响的显著性,最后建立三维模型,用子模型技术研究关键尺寸因子对热应力变化的影响。研究发现,焊球半径是影响焊球热应力的最关键尺寸因子,电镀铜开口和铜焊盘厚度对焊球热应力的影响也较显著;钝化层开口和焊球半径是影响UBM热应力的最关键尺寸因子。随着焊球半径增大,焊球热应力减小。
洪荣华王珺
关键词：晶圆级芯片尺寸封装尺寸参数统计分析
一种焊点结构
本发明公开了一种焊点结构，包括第一类焊点阵列及多个第二类焊点，所述第二类焊点分布于所述第一类焊点阵列的外圈，所述第一类焊点阵列将所述半导体芯片与所述基板进行电性连接及机械连接，所述第二类焊点将所述半导体芯片与所述基板进行...
洪荣华王珺
文献传递
一种基于菊花链回路设计的定位失效凸点的方法
本发明属于半导体封装和通信技术领域，具体基于菊花链菊花链回路设计的定位失效凸点的方法。本发明主要针对圆片级封装等小间距凸点的封装类型，提出一种菊花链的设计及测试策略，包括如下步骤：在N×N凸点阵列中引入α、β、γ三种菊花...
洪荣华王珺
有机共轭高分子材料压力传感器
本发明属于一种利用具有共轭主链或共轭侧链的有机高分子半导体材料作为敏感材料，利用其压阻特性制备的有机共轭高分子材料压力传感器，及其该压力传感器阵列和使用方法。有机共轭高分子材料压力传感器，包括被测压力方向与电场方向平行的...
钟高余洪荣华杨帆
文献传递
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