钱斐
- 作品数：6 被引量：32H指数：3
- 供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信更多>>
- Al_2O_3@ZnO的制备及其对EP灌封胶导热性能的影响被引量：1
- 2014年
- 以无机填料Al2O3作为EP(环氧树脂)灌封胶的导热填料,采用溶胶-凝胶法制备Al2O3@ZnO(Al2O3颗粒表面包覆ZnO),并着重探讨了导热填料含量、包覆浓度和烧结温度等对EP灌封胶热导率的影响。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备Al2O3@ZnO的最佳工艺条件是包覆浓度为n(ZnO)∶n(Al2O3)=1∶5、烧结温度为1 200℃;以此为导热填料,并且当φ(导热填料)=30%(相对于灌封胶体积而言)时,相应EP灌封胶的热导率[1.01 6 W/(m·K)]相对最大。
- 张宇傅仁利赵维维王旭钱斐徐越
- 关键词：灌封胶AL2O3ZNO烧结温度热导率
- 大功率白光LED封装结构和封装基板被引量：24
- 2013年
- 随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题。介绍了大功率白光LED引脚式封装、表面贴装式(SMT)、板上芯片直装式(COB)和系统封装式(SiP)封装结构和金属、金属基复合以及陶瓷封装材料。重点阐述了金属芯印刷电路板(MCPCB)、金属基复合材料板以及陶瓷基板(如厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板)等应用于大功率白光LED的封装基板,对各个基板的特点和散热能力进行了分析和对比。最后对大功率白光LED封装结构和封装基板的发展趋势进行了展望。
- 方军花刚傅仁利顾席光赵维维钱凤娇钱斐
- 关键词：大功率白光LED封装结构封装材料封装基板
- 大功率LED用Al/_2O/_3陶瓷封装基板的金属化和致密化研究
- 本文利用无玻璃体系的铜系厚膜电子浆料，采用厚膜工艺，通过烧结、还原过程实现Al2O3陶瓷封装基板的金属化，着重探讨了碳还原过程对金属化的影响。为了提高Al2O3陶瓷封装基板的性能，尝试采用化学镀和高温热处理的方式对还原后...
- 钱斐
- 关键词：金属化化学镀铜高温热处理热仿真
- 文献传递
- LED球泡灯
- 1．本外观设计产品的名称：LED球泡灯。;2．本外观设计产品的用途：照明。;3．本外观设计的设计要点：LED球泡灯的整体形状。;4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。;5．省略后视图、左视图及右视图。
- 王申亮钱斐顾席光蒋维娜
- 文献传递
- 化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层的影响被引量：5
- 2014年
- 通过化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层进行致密化处理,采用SEM、XRD、导电性测试和结合力测试研究了化学镀铜对敷铜层结构和性能的影响。结果表明:基板敷铜层经化学镀铜处理后,孔洞深度明显变浅、平均孔径由10μm下降为3μm;表面铜层和中间层结合得更加紧密,敷接强度增加了143.6 N/cm2。同时,基板敷铜层的表面方阻由4.30 mΩ/□下降至3.02 mΩ/□,敷铜层的导电性能增强。
- 张鹏飞傅仁利钱斐方军蒋维娜
- 关键词：化学镀铜致密化导电性
- 陶瓷基板及钎焊技术对LED散热性能的影响被引量：3
- 2014年
- 提出了一种新型的板上芯片直装式(COB)散热基板与散热翅片的连接技术——钎焊技术,结合实验和热仿真对比分析了钎焊连接与传统的导热膏连接对LED封装结构散热性能的影响。研究结果表明,在相同的热载荷下钎焊连接的封装结构中基板与翅片的温差为3℃,而导热膏连接的却为4.5℃。计算机仿真结果显示,在60℃恒温热载荷下钎焊连接和导热膏连接的封装结构的温差分别为0.8℃和1.6℃,并且施加更大功率热载荷时,钎焊连接的LED封装结构温差增加趋势更小,钎焊连接可以有效提高大功率LED的散热性能。
- 钱斐傅仁利张鹏飞方军张宇
- 关键词：LED封装钎焊技术热仿真封装结构
