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乔海灵

作品数:15 被引量:107H指数:5
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 14篇中文期刊文章

领域

  • 12篇电子电信
  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 3篇电路
  • 3篇共晶
  • 3篇封装
  • 2篇微组装
  • 2篇芯片
  • 2篇CAD
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇电路板
  • 1篇电路基板
  • 1篇电子设备
  • 1篇电子专用设备
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇业务流程重组
  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇有限元
  • 1篇真空

机构

  • 10篇中国电子科技...
  • 3篇太原理工大学
  • 2篇中华人民共和...
  • 1篇电子工业部
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 14篇乔海灵
  • 2篇杨兆建
  • 2篇董永谦
  • 2篇侯一雪
  • 2篇田芳
  • 2篇田芳
  • 2篇晁宇晴
  • 1篇王颖麟
  • 1篇马俊玲
  • 1篇吕琴红
  • 1篇张彤焱
  • 1篇李俊
  • 1篇赵志明
  • 1篇刘济东
  • 1篇张连正
  • 1篇王贵平
  • 1篇高德平
  • 1篇李海燕
  • 1篇张爱玲
  • 1篇廖智利

传媒

  • 8篇电子工艺技术
  • 3篇电子工业专用...
  • 2篇电子与封装
  • 1篇山西电子技术

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2012
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 5篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2002
  • 1篇1999
  • 2篇1996
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
热声焊机在电子封装业中的应用被引量:1
2007年
热声焊技术可实现金丝的高质量焊接。介绍了热声焊的原理、焊接材料、工艺、设备,热声焊机已应用于微波器件、组件的制造及其相关工艺的研究。
乔海灵董永谦王贵平
关键词:封装
LTCC滤波器综述及制造工艺研究被引量:1
2012年
首先简述了目前LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷技术)滤波器的版图结构及其优劣,重点阐述了一种结构紧凑的600MHz低通滤波器的设计,及在这种滤波器制造过程中遇到的工艺难题及解决办法。该滤波器采用介电常数为7.8、损耗角正切为0.006的微波陶瓷材料,并用场路结合的方法完成其设计,整个器件的尺寸为5.1mm×3.3mm×1.6mm。运用矢量网络分析仪对加工出来的样品进行测试,通过测试数据可以看到,通带最大插入损耗为1.8dB,满足设计指标的要求。该滤波器尺寸小且具有良好的频率响应曲线,在小型化微波通信系统及雷达系统中有着广阔的应用前景。
李俊李海燕乔海灵王颖麟
关键词:LTCC滤波器插入损耗
混合电路基板与外壳的共晶焊技术被引量:12
2007年
文章简要介绍了混合电路基板与外壳共晶焊的几个关键工艺步骤,其中包括共晶焊设备的选用、焊料的选择、夹具的设计制作、共晶温度曲线的设置以及共晶实验等。文章对实现多芯片共晶同样具有一定的指导意义。
侯一雪乔海灵廖智利
关键词:混合电路基板共晶微组装
引线键合技术进展被引量:54
2007年
引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式而在连接方式中占主导地位。对引线键合工艺、材料、设备和超声引线键合机理的研究进展进行了论述与分析,列出了主要的键合工艺参数和优化方法,球键合和楔键合是引线键合的两种基本形式,热压超声波键合工艺因其加热温度低、键合强度高、有利于器件可靠性等优势而取代热压键合和超声波键合成为键合法的主流,提出了该技术的发展趋势,劈刀设计、键合材料和键合设备的有效集成是获得引线键合完整解决方案的关键。
晁宇晴杨兆建乔海灵
关键词:引线键合超声键合集成电路
热声焊机变幅杆固有频率模态分析
2008年
纵向振动单一超声变幅杆是热声焊机换能器中的关键零件,其作用是放大换能器所获得的超声振动振幅。为了得到最大的振动幅值,变幅杆固有频率应和超声波发生器的工作频率相同。运用ANSYS有限元分析软件进行了不同材料下的变幅杆固有频率的模态分析,验证了1Cr18N i9Ti不锈钢的变幅杆的纵振固有频率与工作频率相一致,给出了纵振模拟图和位移图,并对模态分析结果进行了研究,以了解在给定的频率范围内各种模态形式,通过采取一定方式抑制接近工作频率的影响键合质量的非工作模态产生。
晁宇晴杨兆建乔海灵董永谦
关键词:变幅杆固有频率有限元模态分析
SMD焊区图形设计方法
1999年
介绍了SMD焊区图形的组成、设计SMD焊区图形时应考虑的问题及设计方法。
乔海灵田芳
关键词:SMD设计方法印制电路板
雷达机箱机柜CAD系统
1996年
介绍了电子部二所最新开发的雷达机箱机柜CAD软件系统。主要包括:机箱机柜设计、图库创建、用户界面开发、参数化绘图函数开发,并简述了本系统与CAM接口的实现方法。
乔海灵张彤焱马俊玲高德平刘济东
关键词:CAD雷达
机箱机柜柜体加工的CAD/CAM技术的应用被引量:2
1996年
主要介绍了机箱机柜柜体加工在CAD/CAM系统中从钣金展开到加工出零件实体的过程。
马俊玲乔海灵高德平
关键词:CADCAM数控加工电子设备
芯片凸点植球技术被引量:1
2009年
介绍了目前芯片封装过程中凸点的几种制造方法,重点介绍了凸点植球技术的发展现状,以及相关制造设备的情况。
赵志明乔海灵
关键词:封装凸点植球
SMT工艺设计流程重组研究被引量:3
2002年
电子电路模块制造企业所处的外部环境发生了很大的变化 ,这就对其工艺设计流程提出了更高的要求。采用业务流程重组理论 ,对SMT工艺设计流程进行了重组研究 ,并取得了明显的成效。
张连正乔海灵田芳
关键词:业务流程重组表面组装技术可制造性
共2页<12>
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