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王金华

作品数:12 被引量:7H指数:1
供职机构:北京工业大学更多>>
发文基金:北京市自然科学基金国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 5篇会议论文

领域

  • 5篇一般工业技术
  • 4篇电气工程
  • 3篇金属学及工艺

主题

  • 7篇织构
  • 6篇立方织构
  • 4篇导体
  • 4篇涂层导体
  • 3篇再结晶
  • 3篇织构形成
  • 3篇NI
  • 2篇形变
  • 2篇铜镍
  • 2篇基带
  • 2篇EBSD
  • 2篇W
  • 1篇形变织构
  • 1篇形核
  • 1篇再结晶织构
  • 1篇轧制织构
  • 1篇熔炼
  • 1篇铜镍合金
  • 1篇退火
  • 1篇镍合金

机构

  • 12篇北京工业大学
  • 1篇国家教育部

作者

  • 12篇王金华
  • 11篇索红莉
  • 10篇马麟
  • 7篇田辉
  • 6篇袁冬梅
  • 4篇孟易辰
  • 4篇高忙忙
  • 4篇刘敏
  • 3篇王营霞
  • 3篇梁雅儒
  • 2篇邱火勤
  • 2篇李孟晓
  • 2篇王毅
  • 2篇刘敏
  • 1篇张子立
  • 1篇王盼
  • 1篇王高生

传媒

  • 5篇稀有金属材料...
  • 3篇第十一届全国...
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇金属材料研究

年份

  • 3篇2015
  • 1篇2014
  • 4篇2013
  • 1篇2012
  • 3篇2011
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
涂层导体用Ni9W合金基带再结晶及强立方织构的形成研究被引量:1
2015年
采用X射线四环衍射技术对比分析了通过冷轧和轧制中间热处理制备的2种Ni-9.3at%W(Ni9W)合金基带的轧制织构和再结晶织构,研究了不同Ni9W合金基带在热处理过程中轧制织构向再结晶织构的演变。其次,采用背散射电子衍射(EBSD)技术对以上2种Ni9W合金基带的微观组织和立方织构进行了表征。结果表明,与传统冷轧Ni9W合金基带的轧制织构相比,经轧制中间热处理后其轧制织构中S取向和Copper取向的含量增加、Brass取向的含量减少,使其轧制织构的类型介于Brass型轧制织构与Copper型轧制织构之间。2种Ni9W合金基带经低温回复后,其轧制织构含量均有一定的增加;另外,再结晶过程中轧制织构的含量均迅速降低,但立方取向的含量并没有明显增加,而是出现大量的随机取向,Ni9W的再结晶具有了连续再结晶的特征,这也是导致Ni9W合金基带较难形成立方织构的一个主要原因。虽然经过轧制中间热处理后Ni9W合金基带在初始再结晶完成后并没有形成一定强度的立方织构,但其立方取向的含量仍然能在进一步热处理过程中通过立方取向晶粒的长大而得到加强。最后,采用轧制中间热处理制备的Ni9W合金基带经两步高温热处理后其立方织构的含量达到84.5%(<15°)。
梁雅儒田辉索红莉马麟王金华孟易辰王盼彭发学
关键词:轧制织构再结晶立方织构
熔炼路线制备涂层导体用无磁性织构的Ni-12%V合金基带
2012年
采用真空感应熔炼方法制备一种无磁性且表面具有锐利立方织构的Ni-12%V(Ni12V,摩尔分数)金属合金基带,并对其性能进行表征。通过不同的轧制工艺研究大变形量冷轧前热轧处理对初始坯锭形变织构的影响。结果表明:经大变形量冷轧后基带表面形成了高层错能材料所具有的铜型形变织构,通过优化的再结晶工艺获得立方织构含量为97.2%(<10°)的Ni12V合金基带,小于10°的小角度晶界含量占总晶界长度的80.8%。先热轧再冷轧有利于改善立方织构的形成,也为进一步优化其它Ni基合金基带提供了依据。
袁冬梅索红莉高忙忙马麟王金华刘敏
关键词:热轧形变织构立方织构
熔炼路线制备Ni5W合金基带立方织构形成过程的研究被引量:1
2013年
制备具有高强度、低磁性的双轴织构金属基带是获得高性能涂层超导体的基础。目前,传统的Ni5at%W(Ni5W)合金基带已经可以工业化生产,但其立方织构的形成机理尚不明确。以真空熔炼方法制备的大形变量(约99%)冷轧Ni5W合金基带作为研究对象,采用EBSD技术进行表征,系统的研究了其形变织构的演变、再结晶形核和晶粒长大等过程。研究发现,Ni5W合金基带的形变织构为典型的铜型轧制织构;在再结晶初期阶段,立方取向晶粒优先在靠近基带表层的区域形核,且具有一定的尺寸优势,其形核在厚度方向上表现出梯度分布的特点;在完全再结晶阶段,立方取向的晶粒通过"尺寸优势"和"取向长大优势"逐渐吞并其它取向的晶粒,形成强的立方织构。
王营霞索红莉马麟田辉袁冬梅王金华
关键词:再结晶织构形核
涂层导体用织构铜镍合金基带热处理工艺的研究被引量:4
2013年
铜镍合金基带是制备双轴织构钇钡铜氧(YBCO)涂层超导体的优良合金基带之一。采用轧制辅助双轴织构基带技术(RABiTS)制备无磁性的CuNi金属合金基带。采用X射线衍射技术(XRD)及背散衍射技术(EBSD)对CuNi合金基带再结晶热处理后的织构表征分析发现,热处理工艺是影响合金基带再结晶晶粒取向的重要因素之一。结果表明,对CuNi合金基带进行950℃下保温60min的最佳热处理工艺后,CuNi合金基带表面形成了锐利的立方织构,其立方织构的含量高达97%(≤10o)。
邱火勤索红莉马麟高忙忙王金华袁冬梅
关键词:XRDEBSD立方织构
涂层导体用无磁性铜镍合金及其复合基带的研究
王金华索红莉邱火勤王毅马麟王营霞袁冬梅高忙忙刘敏
涂层导体用铜镍合金基带立方织构的形成机理及CeO2过渡层的研究
本论文采用背散射电子衍射技术(EBSD)对涂层导体用铜镍合金基带强立方织构的形成机理进行了研究.结果表明:再结晶过程中,立方取向的晶粒不具有形核优势,但具有一定的长大优势,并形成再结晶立方织构;强立方织构的形成主要取决于...
田辉刘敏索红莉马麟张子立孟易辰梁雅儒李孟晓王金华王毅
基带厚度对无磁性Cu-45Ni合金基带立方织构形成的影响被引量:1
2015年
对总形变量相同,厚度分别为80和40μm的Cu-45Ni(at%,下同)合金基带进行再结晶热处理后,采用X射线四环衍射,分析其冷轧织构及再结晶织构;采用电子背散射衍射技术(EBSD),通过对比分析两者高温热处理后立方织构、小角度晶界及孪晶界含量等的变化,研究基带厚度对无磁性Cu-45Ni合金基带立方织构形成的影响。结果表明:对于总形变量均为99%的2种基带,冷轧后均形成"Copper"型轧制织构,且轧制织构对不同厚度的Cu-45Ni合金基带再结晶立方织构的形成影响较小。厚度为40μm的超薄带在高温热处理后更容易形成较强的立方织构,同时小角度晶界的含量也较高,这主要是由于发生部分再结晶时,厚度小的超薄基带中2个立方晶粒相遇并迅速长大,形成强立方织构的几率要大于普通厚度的基带。
田辉索红莉梁雅儒马麟孟易辰李孟晓王金华
关键词:立方织构EBSD
Ni-W合金基带形变和再结晶立方织构的研究
王营霞索红莉王昭田辉马麟王毅刘敏袁冬梅王金华
回复退火对Ni-9at.%W合金基带织构形成的影响
2015年
对于高钨含量的镍钨合金基带而言,难以通过传统的大变形量冷轧及再结晶退火得到强立方织构,为了提高Ni-9at.%W(Ni9W)合金基带再结晶立方织构的含量,本文优化了坯锭轧制及再结晶退火工艺。实验发现,在大变形量冷轧期间结合三次中间回复退火工艺可以提高轧制Ni~9at.%W合金基带中Copper和S型织构的含量,最后通过优化再结晶退火工艺,在1200℃保温2h的再结晶退火工艺下得到了立方织构含量为45.6%(≤10°)的Ni-9at.%W合金基带。
王金华
关键词:再结晶
无磁性织构Ni-12at.%V合金基带的研究
袁冬梅索红莉高忙忙马麟王毅田辉王营霞王金华刘敏
共2页<12>
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