张群超
- 作品数：2 被引量：6H指数：2
- 供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 新型低银无铅电子钎料研究
- 微互联技术在微电子封装中占据着重要位置,在电子器件中,微焊点起到了机械连接、导电、导热等作用,对其性能要求很高。随着电子钎料无铅化的推进,已经开发出了一系列无铅钎料,其中以Sn-3.0Ag-0.5Cu为代表的无铅钎料性能...
- 张群超
- 关键词：无铅钎料低银润湿性扩散
- 文献传递
- 低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的发展现状及发展趋势被引量：3
- 2011年
- 开发低银无铅钎料是目前电子钎料行业的迫切需求。目前主要开发了Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu等低银钎料,与原有钎料相比,低银钎料具有成本低、耐冲击性能好等优点,但是也存在熔点高、强度低等缺点。目前研究集中在Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu基础上添加Ni,Mn,Ti,Zn,Bi,RE等元素以改善其性能。随着原材料价格的继续上涨,无银、低锡电子钎料或成为电子钎料的发展方向。
- 张群超张富文胡强
- 关键词：无铅钎料低银
