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常文光

作品数:8 被引量:3H指数:1
供职机构:华中科技大学更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 4篇脉冲
  • 4篇脉冲功率
  • 3篇电路
  • 3篇散热
  • 3篇开关
  • 3篇开关电路
  • 3篇封装
  • 3篇封装结构
  • 3篇磁开关
  • 2篇液冷
  • 2篇杂散
  • 2篇散热结构
  • 2篇丝网
  • 2篇热管
  • 2篇热阻
  • 2篇微热管
  • 2篇功率开关
  • 2篇封装工艺
  • 2篇RSD开关
  • 2篇

机构

  • 8篇华中科技大学

作者

  • 8篇常文光
  • 7篇梁琳
  • 1篇余岳辉
  • 1篇潘洋
  • 1篇陈昌栋

传媒

  • 1篇通信电源技术
  • 1篇中国电工技术...

年份

  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 5篇2014
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
一种脉冲功率开关电路封装结构
本实用新型公开了一种脉冲功率开关电路封装结构。包括第一铜箔、半导体脉冲功率开关芯片、电容、第二铜箔、铜柱、磁开关和第三铜箔;电容的一端焊接第三铜箔,另一端焊接铜柱的一端,铜柱与电容的中心轴垂直,铜柱的另一端穿过磁开关的中...
梁琳常文光
文献传递
一种复合散热结构及其应用
本发明涉及一种复合散热结构,其包括铜基板,所述铜基板包括两部分:上端(202)和下端(204),以及金属管(206);所述上端(202)和下端(204)构成真空腔体,即形成微热管,在所述腔体的内壁部分(208)烧结一层铜...
梁琳常文光
文献传递
电力电子器件封装模块的散热特性被引量:3
2014年
以传统电力电子器件封装模型为基础,介绍了大功率电力电子器件热量传递机理、失效原因。阐述了电力电子器件的主要外部散热方式及发展现状。最后基于有限元软件ANSYS为平台,通过改变电力电子器件内部结构,包括芯片间距、衬板厚度、铜底板厚度,分析了内部结构芯片散热的影响。通过测试发现,当芯片分布均匀时,散热效果最好,导热系数较高的材质,芯片散热效果较为理想。在小范围内,芯片结温随底铜板厚度增加而下降,之后芯片结温随厚度增加而升高。
潘洋梁琳常文光
关键词:电力电子散热
一种脉冲功率开关电路封装结构
本发明公开了一种脉冲功率开关电路封装结构。包括第一铜箔、半导体脉冲功率开关芯片、电容、第二铜箔、铜柱、磁开关和第三铜箔;电容的一端焊接第三铜箔,另一端焊接铜柱的一端,铜柱与电容的中心轴垂直,铜柱的另一端穿过磁开关的中心焊...
梁琳常文光
文献传递
基于RSD开关的集成模块仿真与实验
RSD(Reversely Switched Dynistor)是一种专门应用于脉冲功率领域的半导体开关器件,该器件采用可控等离子体层触发的开通模式.功率集成技术可实现功率系统的高功率密度、高效率、高可靠性以及低成本,是...
常文光梁琳陈昌栋余岳辉
关键词:反向开关晶体管仿真软件
文献传递
一种脉冲功率开关电路封装结构
本发明公开了一种脉冲功率开关电路封装结构。包括第一铜箔、半导体脉冲功率开关芯片、电容、第二铜箔、铜柱、磁开关和第三铜箔;电容的一端焊接第三铜箔,另一端焊接铜柱的一端,铜柱与电容的中心轴垂直,铜柱的另一端穿过磁开关的中心焊...
梁琳常文光
文献传递
基于RSD开关的集成模块初探
脉冲功率技术是将功率在时间上进行压缩的一种功率变换技术,以高功率、大电流、高电压和短脉宽为特点。随着现代工业上的发展,脉冲功率技术尤其是重复频率技术在工业上的应用越来越多,半导体功率开关逐渐取代传统开关应用在脉冲功率技术...
常文光
关键词:脉冲功率有限元软件
文献传递
一种复合散热结构及其应用
本发明涉及一种复合散热结构,其包括铜基板,所述铜基板包括两部分:上端(202)和下端(204),以及金属管(206);所述上端(202)和下端(204)构成真空腔体,即形成微热管,在所述腔体的内壁部分(208)烧结一层铜...
梁琳常文光
文献传递
共1页<1>
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